碳化硅轮廓仪可以试用吗

轮廓仪产品概述：NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。碳化硅轮廓仪可以试用吗

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，为了避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。晶圆轮廓仪质量怎么样隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。

共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多真孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多真孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的真孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多真孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高分辨率。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

轮廓仪的物镜知多少？白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪*重要部件，物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×，还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。NanoX-8000 的XY 平台蕞大移动速度：200mm/s 。

关于三坐标测量轮廓度及粗糙度三坐标测量机是不能测量粗糙度的，至于测量零件的表面轮廓，要视三坐标的测量精度及零件表面轮廓度的要求了，如果你的三坐标测量机精度比较高，但零件轮廓度要求不可，是可以用三坐标来代替的。一般三坐标精度都在2-3um左右，而轮廓仪都在2um以内，还有就是三坐标可以测量大尺寸零件的轮廓，因为它有龙门式三坐标和关节臂三坐标，而轮廓仪主要是用来测量一些小的精密零件轮廓尺寸的，加上粗糙度模块也可以进行测量粗糙度。共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多珍孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。晶片轮廓仪特点

轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。碳化硅轮廓仪可以试用吗

系统培训的注意事项如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；实际演示一一讲解；如何做好备份和恢复备份资料；当场演示各种报表的操作并进行操作解说；数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。碳化硅轮廓仪可以试用吗

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