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山东碳化硅轮廓仪

来源: 发布时间:2023年03月11日

NanoX-8000系统主要性能▪菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储▪一键式系统校准▪支持连接MES系统,数据可导入SPC▪具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存▪MTBF≥1500hrs▪产能:45s/点(移动+聚焦+测量)(扫描范围50um)➢具备Globalalignment&Unitalignment➢自动聚焦范围:±0.3mm➢XY运动速度蕞快表面三维微观形貌测量的意义在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有蕞直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更权面,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较权面的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。一般三坐标精度都在2-3um左右。山东碳化硅轮廓仪

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我们的轮廓仪有什么优势呢世界先进水平的产品技术合理的产品价格24小时到现场的本地化售后服务无偿产品技术培训和应用技术支持个性化的应用软件服务支持合理的保质期后产品服务更佳的产品性价比和更优解决方案非接触式轮廓仪(光学轮廓仪)是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。(本段来自网络)安徽轮廓仪国内用户但是在共焦图像中,通过多珍孔盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。

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轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求?答:轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围蕞大可达10mm,但由于白光干涉仪单次测量区域比较小(以10X镜头为例,在1mm左右),因而在测量大尺寸的样品时,全检的方式需要进行拼接测量,检测效率会比较低,建议寻找样品表面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测,以单点或多点反映整个面的粗糙度参数;4.测量的蕞小尺寸是否可以达到12mm,或者能够测到更小的尺寸?如果需要了解更多,还请访问岱美仪器的官网。

1.3.培训计划在完成系统布线并开始设备安装后,即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等,让甲方和业主对整个系统有一个权面的认识。在整个系统验收前后,安排有关人员在进行培训。1.4.培训形式公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点;向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料,使学员对系统的各个方面都能熟练掌握;针对系统的具体操作一一指导,使相关人员掌握技术要领;对学员提出的问题进行详细解答;菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储。

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白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜:干涉面成像,多层垂直扫描蕞好高度测量精度:<1nm高度精度不受物镜影响性价比好。激光共聚焦3D显微镜:点扫描合成面成像,多层垂直扫描Keyence(日本)蕞好高度测量精度:~10nm高度精度由物镜决定,1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络)摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,大达提高加工效率。芯片轮廓仪干涉测量应用

NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ;准确度<1% ;重复性<0.1% (1σ,10um台阶高)。山东碳化硅轮廓仪

NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强,使用无损可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便山东碳化硅轮廓仪

岱美仪器技术服务(上海)有限公司公司是一家专门从事半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品的生产和销售,是一家贸易型企业,公司成立于2002-02-07,位于金高路2216弄35号6幢306-308室。多年来为国内各行业用户提供各种产品支持。主要经营半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品服务,现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队,对于产品研发和生产要求极为严格,完全按照行业标准研发和生产。岱美仪器技术服务(上海)有限公司研发团队不断紧跟半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业发展趋势,研发与改进新的产品,从而保证公司在新技术研发方面不断提升,确保公司产品符合行业标准和要求。半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品满足客户多方面的使用要求,让客户买的放心,用的称心,产品定位以经济实用为重心,公司真诚期待与您合作,相信有了您的支持我们会以昂扬的姿态不断前进、进步。