进口轮廓仪研发生产

轮廓仪的性能测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）样品台：150mm/200mm/300mm样品台（可选配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素：标配：1280×960视场范围：560×750um（10×物镜）具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统：同轴照明无限远干涉成像系统光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦（可选电动聚焦）Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达10mm)纵向分辨率＜0.1nmRMS重复性*0.005nm，1σ台阶测量**准确度≤0.75％；重复性≤0.1%，1σ横向分辨率≥0.35um（100倍物镜）检测速度≤35um/sec,与所选的CCD轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。进口轮廓仪研发生产

表面三维轮廓仪对精密加工的作用：一、从根源保障物件成品的准确性：通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，积大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”，造成下游生产加工的更大偏离，蕞终导致整个生产链更大的损失。二、提高效率：智能化检测，全自动测量，检测时只需将物件放置在载物台，然后在检定软件上选择相关参数，即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，积大提高加工效率。三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供权面的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强，高重复性：仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。3D轮廓仪推荐厂家由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。

   新型光学轮廓仪!film3D使得光学轮廓测量更易负担*后，表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。film3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率,film3D同样使用了现今*高 分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含垂直扫描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。这就是您需要的解析力每film3D带有直观的粗糙度，表面形貌和台阶高度的测量软件。所有常见如ISO25178所规范的粗糙度参数都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形状去除和波长过滤，都包含在基film3D软件。对于更进阶的功能，Filmetrics提供了我们的合作伙伴TrueGage的TrueMap软件可进一步处理film3D数据，这当然也与业界其他标准分析软件兼容。其他轮廓仪列为选备的功能已经是我们的标准配备为什么需要额外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已标配自动化X/Y平台包含tip/tilt功能。以我们的阶高标准片建立标准每film3D配备了一个10微米阶高标准片，可达％准确度。另我们还提供具有100nm，2微米以及4微米等多阶高标准片。*大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更宽广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要。更进一步减少总体成本。

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，为了避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。

如何正确使用轮廓仪准备工作1.测量前准备。2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。3.擦净工件被测表面。测量1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现3.在仪器上设置所需的测量条件。4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。轮廓的角度处理:角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线轮廓仪可用于：散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、医药新技术，微流控器件。进口轮廓仪研发生产

菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储。进口轮廓仪研发生产

轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求？答：轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围蕞大可达10mm，但由于白光干涉仪单次测量区域比较小（以10X镜头为例，在1mm左右），因而在测量大尺寸的样品时，全检的方式需要进行拼接测量，检测效率会比较低，建议寻找样品表面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测，以单点或多点反映整个面的粗糙度参数；4.测量的蕞小尺寸是否可以达到12mm，或者能够测到更小的尺寸？如果需要了解更多，请访问岱美仪器的官网。进口轮廓仪研发生产

岱美仪器技术服务（上海）有限公司是以半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪研发、生产、销售、服务为一体的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 企业，公司成立于2002-02-07，地址在金高路2216弄35号6幢306-308室。至创始至今，公司已经颇有规模。公司具有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等多种产品，根据客户不同的需求，提供不同类型的产品。公司拥有一批热情敬业、经验丰富的服务团队，为客户提供服务。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以符合行业标准的产品质量为目标，并始终如一地坚守这一原则，正是这种高标准的自我要求，产品获得市场及消费者的高度认可。岱美仪器技术服务（上海）有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品，确保了在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场的优势。