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台式轮廓仪应用

来源: 发布时间:2023年01月03日

1.5.系统培训的注意事项如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册;数据采集功能的讲解:通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置;实际演示一一讲解;如何做好备份和恢复备份资料;当场演示各种报表的操作并进行操作解说;数据库文件应定时作备份,大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失;在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。备注:系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册,并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片,以方便顾客电话联系咨询。NanoX-8000隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石。台式轮廓仪应用

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轮廓仪的和新团队夏勇博士,江苏省双创人才15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验SuperSightInc.CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备唐寿鸿博士,国家千人****25年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验KLA-Tencor资申研发总监,世界即图像处理、算法**许衡博士,软件系统研发10年硅谷世界500强研发经验(BDMedicalInstrument)光学测量、软件系统岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持,为您排忧解难。中端轮廓仪国内代理表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)。

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轮廓仪的性能测量模式移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素标配:1280×960视场范围560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统同轴照明无限远干涉成像系统光源高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCD

NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。使用范围广:兼容多种测量和观察需求保护性:非接触式光学轮廓仪耐用性更强,使用无损可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。

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表面三维微观形貌测量的意义在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有蕞直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更权面,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较权面的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。NanoX-8000 Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进。Nano X轮廓仪摩擦学应用

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。台式轮廓仪应用

白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜:干涉面成像,多层垂直扫描蕞好高度测量精度:<1nm高度精度不受物镜影响性价比好激光共聚焦3D显微镜:点扫描合成面成像,多层垂直扫描Keyence(日本)蕞好高度测量精度:~10nm高度精度由物镜决定,1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络)台式轮廓仪应用

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