浙江中芯国际轮廓仪

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm。浙江中芯国际轮廓仪

轮廓的角度处理:角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线。白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。晶圆轮廓仪有哪些品牌但是在共焦图像中，通过多珍孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。

   蕞大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野，其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要，更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜，能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸，宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件：urionNano30主动式防震台4微米，2微米，和100纳米多台阶高度标准。

1）白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。2）共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多珍孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多珍孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的珍孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多珍孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高分辨率。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。

白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪白光干涉3D显微镜：干涉面成像，多层垂直扫描蕞好高度测量精度：<1nm高度精度不受物镜影响性价比好激光共聚焦3D显微镜：点扫描合成面成像，多层垂直扫描Keyence（日本）蕞好高度测量精度：～10nm高度精度由物镜决定，1um精度@10倍90万-130万三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络）轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。晶圆轮廓仪有哪些品牌

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，大达提高物件在生产加工时的精确度。浙江中芯国际轮廓仪

轮廓仪的性能测量模式：移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）样品台：150mm/200mm/300mm样品台（可选配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素：标配：1280×960视场范围：560×750um（10×物镜）具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统：同轴照明无限远干涉成像系统光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦（可选电动聚焦）Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达10mm)纵向分辨率＜0.1nmRMS重复性*0.005nm，1σ台阶测量**准确度≤0.75％；重复性≤0.1%，1σ横向分辨率≥0.35um（100倍物镜）检测速度≤35um/sec,与所选的CCD浙江中芯国际轮廓仪

岱美仪器技术服务（上海）有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的高新技术企业，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35号6幢306-308室。公司诚实守信，真诚为客户提供服务。公司业务不断丰富，主要经营的业务包括：{主营产品或行业}等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品，深受客户的好评。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系，确保半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产，绝不因价格而放弃质量和声誉。在市场竞争日趋激烈的现在，我们承诺保证半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪质量和服务，再创佳绩是我们一直的追求，我们真诚的为客户提供真诚的服务，欢迎各位新老客户来我公司参观指导。