广东芯片轮廓仪

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）

几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）

白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件，

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。  

不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。 粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量。广东芯片轮廓仪

轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配：1280×960

视场范围

560×750um（10×物镜）

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )

纵向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm，1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ

横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD  广东芯片轮廓仪配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息。

轮廓仪的主要客户群体

300mm集成电路技术封装生产线检测

集成电路工艺技术研发和产业化

国家重点实验室

高 效太阳能电池技术研发、产业化

MEMS技术研发和产业化

新型显示技术研发、产业化

超高精密表面工程技术

轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围比较大可达10mm。

如何正确使用轮廓仪

准备工作

1.测量前准备。

2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。

3.擦净工件被测表面。

测量

1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。

2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现

3.在仪器上设置所需的测量条件。

4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。

5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。

轮廓的角度处理:  

角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理：直线度、凸度、LG凸度、对数曲线

摈弃传统检测方法耗时耗力，精确度低的缺点，**提高加工效率。广东芯片轮廓仪

支持连接MES系统，数据可导入SPC。广东芯片轮廓仪

随着现在科学技术的发展，仪器仪表行业发生了突飞猛进的发展，再加上当前计算机技术、网络技术的进步和发展，组建网络而构成实用的监控系统，可以提高生产效率和共享信息资源方向发展。当前仪器仪表行业产品发展呈现微型化、多功能化、智能化、网络化四大发展趋势。进一步提升我国仪器仪表技术和水平，其他有限责任公司企业要顺应产业发展潮流，在稳固常规品种的同时，进一步发展智能仪器仪表，提升产业数字化、智能化、集成化水平。工业领域转型升级、提升发展质量等有利于仪器仪表行业的发展；**安全、社会安全、产业和信息安全等需要自主、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪装备，成为全社会共识；为迎接贸易型百年未有之大变局，行家认为，要重新定义中国在世界经济版图中的地位，要顺应形势实现制造升级。以华立集团在境外开发“中国工业园”的成功案例来阐述，跨国经营要成为企业主动的战略选择，在不确定性中更好地活下去，以全球化视野看问题，很多困惑在全球化过程中会迎刃而解。广东芯片轮廓仪