晶片轮廓仪价格怎么样

轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别：

关于轮廓仪和粗糙度仪

  轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状，比如：汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圆柱表面素线的直线度等参数。总之，轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量，通俗地讲，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老国标叫光洁度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。

  但是，轮廓仪和粗糙度仪关系其实挺密切，现在有一种仪器叫做粗糙度轮廓测量一体机，就是在轮廓仪上加装了粗糙度测量模块，这样既可以测量轮廓尺寸，又可以测量粗糙度，市场上典型产品就是中图仪器的SJ5701粗糙度轮廓仪。

  在结构上，轮廓仪基本上都是台式的，而粗糙度仪以手持式的居多，当然也有台式的。 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储。晶片轮廓仪价格怎么样

轮廓仪的性能

测量模式 ：

移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）

样 品 台 ：

150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素：

标配：1280×960

视场范围：

560×750um（10×物镜）

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统：

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源：

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )

纵向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm，1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ

横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 晶片轮廓仪价格怎么样NanoX-8000隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

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基板A Sold Mask粗糙度

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基板A 绿油区域3D 形貌

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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

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基板A 绿油区域粗糙度

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基板A 绿油区域 pad宽度

◼

基板A Trace 3D形貌和尺寸

◼

基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

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➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

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表面三维微观形貌测量的意义

在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。

表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。

一般三坐标精度都在2-3um左右。

    超纳轮廓仪的主设计简介:

中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的**企业）***研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部***批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。 但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。晶片轮廓仪价格怎么样

每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。晶片轮廓仪价格怎么样

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

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