新型导体一体化

电离的气体也能导电（气体导电），其中的载流子是电子和正负离子。在通常情况下，气体是良好的绝缘体。但是如果借助于外界原因（如加热，用X射线、γ射线或紫外线照射），可使气体分子离解，因而电离的气体便成为导体。电离气体的导电性与外加电压有很大的关系，且常伴有发声、发光等物理过程。电离气体常应用于电光源制造工业。绝缘体电的绝缘体又称为电介质。它们的电阻率极高，约为10～10τΩ·m，比金属的电阻率大10倍以上。绝缘体的种类很多，有固体，如塑料、橡胶、玻璃、陶瓷、云母、绝缘漆、绝缘纸等；有液体，如各种天然矿物油、硅油、三氯联苯等；有气体，如空气、氮、二氧化碳、六氟化硫等。固态绝缘体广泛应用于导线和电工设备的绝缘；作为电容器极板间的填充材料，以增加它的电容值。潮湿气体会大大减小绝缘体的电阻率，但大部分绝缘体具有防湿能力。液态绝缘体主要应用于大功率断路器、变压器及某些电缆等电工设备中，这时不仅利用其电绝缘作用，而且还利用液体对流所起的散热作用。医疗设备较提倡的分类法有三大类，即诊断设备类、设备类及辅助设备类。新型导体一体化

半导体半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间且导电能力易于受到外界的物理化学因素影响的一类物质。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围，在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而减小，这与金属导体恰好相反。如硅、砷化镓等等。经过特别加工的半导体可以用来制作现代的电子元器件，如二极管、三极管、晶闸管、集成电路芯片等。半导体是现代新能源光伏发电、集成电路、电子电路、智能设备的重要材料。

超导体超导体是指具有在一定的低温条件下呈现出电阻等于零以及排斥磁力线的性质的材料。已发现在常压下有28种元素和几千种合金和化合物可以成为超导体，其中铌(Nb)的Tc比较高，为9.26K。电工中实际应用的主要是铌和铅(Pb，Tc=7.201K)，已用于制造超导交流电力电缆、高Q值谐振腔等。 河北哪里导体在极低温度下，某些金属与合金的电阻率将消失而转化为“超导体”。

这类材料中存在一定量的自由电子和空穴，后者可看作带有正电荷的载流子。与金属或电解液的情况不同，半导体中杂质的含量以及外界条件的改变（如光照,或温度、压强的改变等）,都会使它的导电性能发生***变化。由于这些特点，半导体在实际中有着非常广泛的应用。固体物质所以能够区分为导体、半导体或绝缘体，可以从能带理论得到解释（见固体的能带）。导体（conductor）是指电阻率很小且易于传导电流的物质。导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子。在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流。金属是最常见的一类导体。金属原子**外层的价电子很容易挣脱原子核的束缚，而成为自由电子，留下的正离子（原子实）形成规则的点阵。

导线是用作电线、电缆的导电性能良好的导体材料，也是电路导通的路径，工业上也指电线。导线是用来将电路中的电源、负载（电阻、电感、电容）连接起来的材料，在实际应用中，用导线制成的各种导线、电缆，是高低压配电线路的重要材料。导体导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质，一种很好的导体就是：在这种材料中的电子可以很轻易地流动而只需要施加一点能量，它们对电流只产生很小的电阻。金属是最常见的一类导体，金属导体含有很多的电子，即其电阻率很低，是很好的导体。导体的电阻率一般随温度降低而减小，常见的导体有铜、铝、铁等金属以及电解液等等。电离的气体也能导电（气体导电），其中的载流子是电子和正负离子。

绝缘体在某些外界条件（如加热、加高压等）影响下,会被“击穿”，而转化为导体。在未被击穿之前,绝缘体也不是***不导电的物体。如果在绝缘材料两端施加电压，材料中将会出现微弱的电流。绝缘材料中通常只有微量的自由电子，在未被击穿前参加导电的带电粒子主要是本征离子和杂质离子。本征离子是由于热运动而离解出来的离子，杂质离子是由于杂质离解产生的。绝缘体或电介质的主要电学性质反映在电导、极化、损耗和击穿等过程中。。半导体现今通常把例如锗(Ge)、硅(Si)等一类导体称为半导体。这类导体的电阻率介乎金属与绝缘体之间，且随温度的升高而迅速减小。电的绝缘体又称为电介质。山西特色导体

特种导体是在普通导体基础上发展起来的一系列具有独特性能和特殊结构的产品。新型导体一体化

液态绝缘体主要应用于大功率断路器、变压器及某些电缆等电工设备中，这时不仅利用其电绝缘作用，而且还利用液体对流所起的散热作用。绝缘体在某些外界条件(如加热、加高压等)影响下,会被"击穿"，而转化为导体。在未被击穿之前,绝缘体也不是***不导电的物体。如果在绝缘材料两端施加电压，材料中将会出现微弱的电流。绝缘材料中通常只有微量的自由电子，在未被击穿前参加导电的带电粒子主要是本征离子和杂质离子。本征离子是由于热运动而离解出来的离子，杂质离子是由于杂质离解产生的。绝缘体或电介质的主要电学性质反映在电导、极化、损耗和击穿等过程中。新型导体一体化

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