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天津电子波峰焊加工工艺

来源: 发布时间:2021年12月29日

波峰焊接技术的运用范围非常大,特别是在电子制造行业,得到了极大的普及与应用。波峰焊接技术在对非小型化设计元件进行穿孔等技术处理的过程中,均需要波峰焊。在波峰焊接的过程中,要先把融化的焊料经由压力泵喷流成符合焊接设计所需的焊料波峰,进而使得预设在电子元器件中的印制板能够有效经过焊料波峰,这就能够让线路板各元器件的焊接端部和印制板焊盘之间借助软钎焊,实现机械和电子之间的良好连接。现今,波峰焊接工艺不断发展,已经相对成熟,这种技术主要是运用于混合组装方法与通孔插装组件的焊接技术。波峰焊接技术在实际的运用过程中具备很大的优势,焊接速度较快、焊接生产成本能够得到有效控制并且能够使得焊接质量得到有效的保障,这就使得波峰焊接技术在电子器件焊接过程中得到普及与运用。波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。天津电子波峰焊加工工艺

波峰焊原理简单地讲,分以下4部分组成,首先是喷助焊剂、然后是预热、然后是过锡炉、较后是出炉后冷却。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。郑州电路板波峰焊加工定制无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃,预热时间建议在80sec-150sec。

波峰焊的好品质:1、波峰焊进行焊接时,每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件,如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至较佳,缺陷率可以较大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接,与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比,选择性波峰焊的缺陷率(DPM)是较低的。2、波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴,所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位,以免其接触到高温焊料而造成损坏,也无须采用定制焊接托盘等方式。3、从波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出,波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少和焊接元器件多样性的众多优良性。

波峰焊接类型:双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体无处散出,另外,SMD有一定的高度和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很难及时湿润渗入到贴装元件的每个角落,所以如果采用单波峰焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接:在锡炉前后有两个波峰,前一个较窄(波高与波宽之比大于1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头,在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下,焊剂受热产生的气体都被排除掉,表面张力作用也被削弱,从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波,焊锡流动平坦而缓慢,可以去掉多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。

波峰焊的优点有哪些?1.焊接的可靠性好。传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至较优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。2.PCB板清洁度高。选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此较大提高,同时离子污染量较大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。3.降低焊接时的成本。选择性波峰焊可以理解为低速贴片机,设定好程序,指哪焊哪儿。智能化的焊接,可减少助焊剂、氮气的使用量,减少锡渣的产生,同时无需制作治具,较大的降低了焊接的成本。4.减少板子的热冲击。在无铅焊接的工艺中,焊接的温度可高达260,焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击,造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,从而减少热冲击所带来的缺陷。波峰焊:实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。郑州电路板波峰焊加工定制

无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec,扰流波+平波=3sec-5sec。天津电子波峰焊加工工艺

波峰焊的特点:插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接,在工业生产中得到了普遍的应用。1.由于大量的焊料处于流动状态,使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触,导热性好。2.明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。并不是所有的插件元件都由锡炉完成焊接。一些插件元件较少的PCBA,在量少的开发阶段,无法用波峰焊焊接,或对焊接有特殊要求的产品,可以用手工焊接完成插件元件的组装。波峰焊焊接适应于批量生产,插件元件多,PCB板较厚的产品。天津电子波峰焊加工工艺

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