波峰焊随着人们对环境保护意识的增加有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去掉的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊：熔融的焊料波作为热源，它一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用。合肥电路板波峰焊代加工费用
波峰焊工艺参数控制标准：1、波峰高度。波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准。2、焊接温度。焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷；当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。宁波专业波峰焊代加工厂电话波峰焊接应注意的要点：波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。
选择性波峰焊接完全可以替代带有专门保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性波峰焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的PCB焊接，除了需要在已焊元件的表面贴覆专门的保护膜外，为保证焊点的质量，对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达12mm，这样增加了锡渣的产生，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。与高工时成本的手工焊接工艺相比，选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。目前，在线的绝大多数产品平均约有20到400个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性，同时整个工艺过程可以采用程序控制，从而为PCB的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径，并将逐渐成为较佳的焊接方法。
波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃／1s左右，第二个波峰—般在240-260℃／3s左右。根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。
无铅波峰焊温度设置控制范围：1、无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec，通常在120秒左右，升温斜率要小于或等于5oC/S。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下，从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟，PCB板的预热温度要控制在在180℃以下；2、无铅波峰焊接的焊接温度设置控制范围要在245±10℃，焊接时锡槽的较佳温度是250-265度，升温斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃；3、无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec；4、冷却区的降温斜率跟据冷却系统来设定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷却出口的温度较好低于100℃。无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec。宁波专业波峰焊代加工厂电话
如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。合肥电路板波峰焊代加工费用
波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备。a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉。a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上，但不要渗入到组件体上。合肥电路板波峰焊代加工费用
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