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北京电子波峰焊代加工

来源: 发布时间:2021年12月10日

波峰焊原理简单地讲,分以下4部分组成,首先是喷助焊剂、然后是预热、然后是过锡炉、较后是出炉后冷却。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊接工艺质量控制要求:严格制度:填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。北京电子波峰焊代加工

波峰焊加工的工艺流程和注意事项:先要把需要焊接的PCB元件成型,并且和铅焊膏进行胶带连接,在完成和这些以后,就需要在相应的插印制板上面装贴一些需要焊接的元件,在在元件上面涂上一定的助焊剂,接下来需要注意的就是预热过程了,很多人总是疏忽这样的一个过程,其实预热的过程对于焊接有很大作用的,如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话,根本就不能完成整个焊接的过程,甚至还会造成元件的损毁。接下来就是波峰焊加工的过程了,其实也就和我们普通采用的焊接方法是非常相似的,在焊接完成以后,需要进行产品的冷却和去掉焊接处的PCB,这样才能让焊接的产品不会出现瑕疵造成产品不能正常使用。其次,较为常见的波峰焊还有联机式的,它的工艺流程也和上面介绍的差不多,主要就是先把电路板装在夹具上,然后涂上硒组件,接下来经过预热和冷浸焊,较后要做的就是焊接、冷却、修边和检验了。昆明电路板波峰焊代加工定做厂家波峰焊品质检查:检测锡质:每半年1次,从锡缸中取样熔锡约50克,倒在纸盒中冷却,作好锡炉标识。

波峰焊的特点:插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接,在工业生产中得到了普遍的应用。1.由于大量的焊料处于流动状态,使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触,导热性好。2.明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。并不是所有的插件元件都由锡炉完成焊接。一些插件元件较少的PCBA,在量少的开发阶段,无法用波峰焊焊接,或对焊接有特殊要求的产品,可以用手工焊接完成插件元件的组装。波峰焊焊接适应于批量生产,插件元件多,PCB板较厚的产品。

采用波峰焊接工艺的优点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件,其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地,其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。由于采用了机械化和自动化生产,就可以排除手工操作的不一致性,确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构,光靠人的技能已不能胜任。波峰焊:随着无铅焊料的使用,目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。

选择性波峰焊接完全可以替代带有专门保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率,但选择性波峰焊接具有更强的灵活性,而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时,在波峰焊中,焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的PCB焊接,除了需要在已焊元件的表面贴覆专门的保护膜外,为保证焊点的质量,对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达12mm,这样增加了锡渣的产生,更容易发生氧化并产生毛刺,必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高,同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。与高工时成本的手工焊接工艺相比,选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。目前,在线的绝大多数产品平均约有20到400个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性,同时整个工艺过程可以采用程序控制,从而为PCB的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径,并将逐渐成为较佳的焊接方法。波峰焊:在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。杭州波峰焊加工定制厂家

如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。北京电子波峰焊代加工

可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,光有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂光涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性波峰焊接光适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。北京电子波峰焊代加工

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