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天津电子波峰焊代加工定做厂家

来源: 发布时间:2022年03月15日

波峰焊的优点有哪些?1.焊接的可靠性好。传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至较优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。2.PCB板清洁度高。选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此较大提高,同时离子污染量较大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。3.降低焊接时的成本。选择性波峰焊可以理解为低速贴片机,设定好程序,指哪焊哪儿。智能化的焊接,可减少助焊剂、氮气的使用量,减少锡渣的产生,同时无需制作治具,较大的降低了焊接的成本。4.减少板子的热冲击。在无铅焊接的工艺中,焊接的温度可高达260,焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击,造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,从而减少热冲击所带来的缺陷。采用波峰焊接工艺的优点:产品质量标准化。天津电子波峰焊代加工定做厂家

选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接,通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上(取决于具体线路板的设计)。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴,(锡缸容量11公斤左右),因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位,以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式,无需采用定制焊接托盘等方式,非常适合多品种、小批量的生产方式。石家庄专业波峰焊加工哪家好峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:1、要密切关注Sn-Cu焊料中Cu的比例,Cu的成分达0.2%,液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1%,必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多,因此一般选择低Cu合金。2、波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75%(传统Sn\Pb要求75%),因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。3、由于高温,Sn会加速氧化,因此无铅波峰焊工艺还有个很大的缺点是产生大量的残渣,充氮气(N2)可以减少焊Sn渣的形成。当然也可以不充N2,或者加入铅锡渣还原粉,将产生大量的残渣还原后重复利用,但定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。

无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板,焊接温度通常温度为260度,这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响,但它对小型电路板的影响较小。3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性,可能会由于无铅焊接温度较高,而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如,经过观察发现,焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂,特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外,在跌落测试中,无铅波峰焊接会发生更多的PCB破裂。波峰焊接工艺质量控制要求:定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的粘度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中,对预热有不同的理论解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。采用波峰焊接工艺的优点:其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地。石家庄专业波峰焊加工哪家好

波峰焊日常保养与点检:根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。天津电子波峰焊代加工定做厂家

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准,这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力,可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准,如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象;如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处,适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊接在一起。天津电子波峰焊代加工定做厂家