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北京大型波峰焊代加工哪家好

来源: 发布时间:2021年11月19日

波峰焊工艺调试技巧:一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调,但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性,速度不是越快或越慢好。每种基板都有种较佳的焊接条件:适宜的温度活化适量的助焊剂,波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态,才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助活剂的活性,此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。波峰焊接工艺质量控制要求:定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时。北京大型波峰焊代加工哪家好

波峰焊工艺参数控制标准:1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~200℃,预热时间1~3分钟。2、轨道倾角。轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~7°间。上海专业波峰焊代加工公司如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。

选择性波峰焊与传统波峰焊,两者间较明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,光有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂光涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂,然后预热线路板/活化助焊剂,再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接,因此焊接操作人员较多。

波峰焊的工艺流程:1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗入性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,较大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。2、平滑波峰焊接。“平滑”波峰焊接流动速度慢点,能有效去掉端子上的过量焊锡,使所有的焊接面润湿良好,并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。3、冷却阶段:制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求。

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源,它一方面流动以冲刷引脚焊区,另一方面也起到了热传导作用,引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温,焊料波通常具有一定宽度,这样,当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中,一般采用一个波峰,而且波峰比较平坦。随着无铅焊料的使用,目前多采取双波峰形式。焊点的形成过程。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后,在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气,从而填充了通孔,在冷却后较终形成了焊点。波峰焊:随着无铅焊料的使用,目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。北京大型波峰焊代加工哪家好

波峰焊:从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。北京大型波峰焊代加工哪家好

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