山西抗压缩导热凝胶有哪些

导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 正和铝业为您提供导热凝胶，欢迎新老客户来电！山西抗压缩导热凝胶有哪些

加成型导热硅凝胶的渗油研究结论：（1）基础硅油的黏度越大，导热硅凝胶渗油量越小，考虑到实际生产中的排泡问题，本试验选用基础硅油的黏度为1000mPa·s。（2）随着n（Si-H）/n（Si-Vi）比值增大，材料的渗油值减小，当n（Si-H）/n（Si-Vi）=0.6相对较佳。（3）随着n（扩链剂）/n（交联剂）比值增大，材料的渗油量逐渐增大，当n（扩链剂）/n（交联剂）=1时相对较佳。（4）Al2O3是导热硅凝胶较为常用的导热填料，且随着Al2O3用量的增加，材料的渗油量减少，本试验选择m（Al2O3）/m（硅凝胶）=9时相对较佳。北京抗压缩导热凝胶收费昆山性价比较好的导热凝胶的公司联系电话。

导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃C长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

导热凝胶相变导热硅脂优势在于：1、导热凝胶可填充的厚度更大，凝胶类似胶泥的粘稠度，应对大些的缝隙更适合使用导热凝胶；2、防水性、密封性和减震性上，对比导热硅脂，使用导热凝胶效果更好；3、硅油析出更少，虽然都会有一定硅油析出，但导热凝胶的析出相对导热硅脂（不考虑特殊无硅硅脂或低挥发硅脂）更少；4、导热系数相对更高，使用稳定性也更好，使用导热凝胶的很少说隔两三年要扒拉下来重新涂或者用一段时间后导热效果变差的，总体上比导热硅脂好很多。目前大部分对热要求高及高价值的电子产品都会优先选择导热凝胶，如现在大部分智能机芯片导热中都是用导热凝胶，或者使用更高一级的导热相变材料。正和铝业为您提供导热凝胶，欢迎您的来电哦！

导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要保证足够的散热能力保证各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。正和铝业致力于提供导热凝胶，竭诚为您。安徽高回弹导热凝胶批发厂家

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对比而言，导热凝胶比起导热硅脂，更多的是改善了使用的可靠性的问题。导热硅脂的优点是：1.液态形式存在，具有良好润湿性；2.导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；3.不溶于水，不易被氧化；4.具备一定的润滑性和电绝缘性；但同时具有缺点：1.无法大面积涂抹，不可重复使用；2.产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，可能导致失效；3.由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；4.始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。山西抗压缩导热凝胶有哪些