制造CPCI背板

CPCI所具有高开放性、高可靠性、可热插拔（Hot Swap），使该技术除了可以广泛应用在通讯、网络、计算机电话整和（Computer Telephony），也适合实时系统控制（Real Time Machine Control）、产业自动化、实时数据采集（Real-Time Data Acquisition）、***系统等需要高速运算、智能交通、航空航天、医疗器械、水利等模块化及高可靠度、可长期使用的应用领域。由于CPCI拥有较高的带宽，它也适用于一些高速数据通信的应用，包括服务器、路由器、交换机等。祝愿企业生意兴隆兴旺发达。制造CPCI背板

  CPCI总线**初只是单一的总线标准。但当1997年PICMG将H.110 Telephony Bus增加到CPCI背板上时，激发了人们的创新灵感，去探索“将行业专业总线移植到CPCI背板上，使单一的PCI数据传输总线演变成控制总线”的可 能。事实上，这一方面反映了“主流电信设备供应商希望用CPCI架构满足一些**应用的要求”，另一方面也说明人们已经开始寻求打破CPCI总线插槽数量 限制和高速数据传输瓶颈的手段。为此，PICMG协会成立了由Performance Technologies牵头、50多家公司参加的PICMG 2.16工作组，目标就是将交换式以太网机制（Switched Ethernet Fabric）增加到CPCI架构中。经过几年卓有成效的工作，PICMG于2001年9月发布了以太网包交换背板标准PICMG 2.16, CompactPCI Packet Switching Backplane Specification制造CPCI背板根据客户需求进行制定产品方案和服务。

本实用新型提供的技术方案中，使用ip数据通信、iic/uart管理的方式替代传统的pci总线通信，传输带宽更高、时延更小、接口方式更成熟，易于实现多种协议模块的接入；且根据以太网、iic/uart等软硬件的发展现状，将通信系统业务数据流、管理数据流分开，提出cpci背板使用ip/iic/uart通信、管理的方式代替传统的pci总线通信方式，使得各种支持以太网协议的功能模块都能无缝接入到本背板当中。由于以太网接口的成熟性和普遍性，本技术的可靠性不受外界因素的影响，整个背板运行的可靠性高，可以应用于如铁路、机场、长途汽车站等可靠性要求高、功能多样化、业务接入广等的场合。

 PICMG 2.16的发布说明了什么问题？首先，它**了人们追求不断提升信息交流速度的愿望，打破了并行总线对传输速度的物理限制。其次，它也预示着CPCI架构 的板级互连方式从一点对多点的并行总线步入到了点对点的串行总线互连时代。第三，它也表明人们在寻求提升系统性能的途径时，倾向和选择已经成熟的交换机制 （Switched Fabric）技术，如Switched Ethernet、Switched Starfabric以及Switched Infiniband技术等，而且有些已经形成了产品。因为冗余设计简单、故障容易隔离、更换方便，因此基于交换机制的架构更适合设计高可用性系统。企业产品的优势已经创新创下了156项目了。

可选的，在一实施例中，所述cpci背板还包括系统主控板，所述系统主控板槽位模块设有两个，两个所述系统主控板槽位模块的槽位分别插接一个系统主控板形成双冗余结构，两个所述主控板槽位模块的槽位之间通过以太网接口形成系统业务数据备份连接通道，两个所述主控板槽位模块的槽位通过uart接口形成系统配置数据备份连接通道；两个所述系统主控板槽位模块的槽位之间设有心跳信号、工作状态信号和板卡复位信号的交互通道。11.可选的，在一实施例中，所述系统主控板槽位模块的槽位与所述业务接入板槽位模块的槽位之间设有iic控制通路和uart控制通路。提供高性能、高可靠性和可扩展性的CompactPCI、VPX、PXI/PXIe等总线产品。制造CPCI背板

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本实用新型的主要目的在于提供一种cpci背板，旨在解决因业务模块不支持pci总线协议而无法兼容的技术问题。5.为实现上述目的，本实用新型提供一种cpci背板，所述cpci背板包括**交换板槽位模块、系统主控板槽位模块、业务接入板槽位模块、电源槽位模块和电路板；所述**交换板槽位模块、所述系统主控板槽位模块、所述业务接入板槽位模块和所述电源槽位模块设置于所述电路板上。**交换板槽位模块分别与所述系统主控板槽位模块、所述业务接入板槽位模块之间通过ip通信连接；所述系统主控板槽位模块分别与所述业务接入板槽位模块、所述**交换板槽位模块之间通过iic连接，和/或，所述系统主控板槽位模块分别与所述业务接入板槽位模块、所述**交换板槽位模块之间通过uart连接；所述**交换板槽位模块、所述系统主控板槽位模块和所述业务接入板槽位模块之间呈星型拓扑结构，所述星型拓扑结构以所述**交换板槽位模块为中心。制造CPCI背板

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