随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装材料，应用前景十分广阔。所有的电子器件对热量都是敏感的，而随着LED芯片输入功率的不断提高,LED芯片体积不断地缩小，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中，支架是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，支架必须具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。树脂材料：散热能力有限，只适用于小功率LED封装。近几年兴起的贴片式LED支架一般采用高温改性工程塑胶料，以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料，通过添加改性填料来增强PPA原料的某些物理、化学性质，从而使PPA材料更加适合注塑成型及贴片式LED支架的使用。PPA塑料导热性能很低，其散热主要通过金属引线框架进行，散热能力有限，只适用于小功率LED封装。SMD贴片支架的应用领域。中山贴片支架价格
江门杰科精密专业研发生产LED大功率支架，SMD支架，灯丝支架，并根据客户的不同需求研发、加工不同用途的LED引线支架： 2835贴片支架，5730贴片支架，7070贴片支架，1W大功率支架，3W大功率支架，5W大功率支架，10W-20W支架，30-50W支架，100-500W支架，镀银LED大功率支架，镀金LED大功率支架，非标LED支架，贴片LED支架，黑色LED大功率支架，白色LED大功率支架，耐高温LED大功率支架，大功率LED标准支架，凹杯LED大功率支架，平头LED大功率支架，大功率LED非标支架，大功率透镜支架，各款LED大功率支架，各种不同款式LED透镜，LED模条，各款LED模具开发，质量保证，欢迎咨询洽谈。开平3518贴片支架工艺LED支架的作用及种类详解。
LED支架在LED照明应用中是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。随着市场竞争的加剧，成本及价格成为主要竞争手段，这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料普遍应用于LED支架，但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的高质量要求，采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题，不只影响产品寿命，而且“拉低”了产品的美观性。
led支架分类：1.按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。LED贴片支架的使用注意事项。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。LED灯珠怎么更换,看完你就知道了。山西6565贴片支架生产厂家
LED灯珠分为贴片型和插脚型,新型吸顶灯或LED灯泡,使用的都是贴片型。中山贴片支架价格
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、中国台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。中山贴片支架价格
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