目前LED用于照明已经成为一种趋势，LED具有高效节能，工作电压低的优势，日光灯管是目前照明主要的灯具，因此LED日光管也成为传统日光灯管的替代产品，目前的LED日光灯管主要由外壳、LED、驱动电源组成。但现有的PCB板通过导热胶粘贴在灯管壳体内，采用导热胶存在成本高的缺陷，如果固化后PCB板通与灯管壳体粘为一体后存在无法维修的缺陷，以及存在发光效果差的缺陷。因此，需要一种成本低，可以进一步改善发光效果、使用寿命长、维修方便的产品来替代现有产品存在的缺陷。电子贴片支架的主要型号。湖北2835贴片支架电镀
led支架使用注意事项。功能性的电镀注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 ：在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃左右，相对湿度 、在未打开包装的条件下，仓储放置条件： ℃左右， <65%以下；注意事项a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表 、 后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化， 若徒手接触支架功能区，其焊线效果极差；b、作业环境应保持恒定，控制于 ℃左右，相对湿度 、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度<65%以防止支架氧化生锈；c、 在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动， 时间不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护；d、LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量 支架在烤箱内，保持通畅；中山6060贴片支架批发LED灯珠分为贴片型和插脚型,新型吸顶灯或LED灯泡,使用的都是贴片型。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。
LED支架的分类。1.按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为 +29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。D、用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F：2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗，三支pin脚控制极性。G：2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H：724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。LED支架材料的选择标准，您知道吗?
LED支架的作用及种类。1、支架的作用：用来导电和支撑；2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）。例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。LED支架作为灯珠的基材，是LED灯珠的重要物料。杭州贴片支架工艺
电子贴片支架的基础知识介绍。湖北2835贴片支架电镀
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用底胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用封装胶密封，起到保护内部芯线的作用，安装外壳。现有LED灯为提升亮度，对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后，想继续提升产品亮度，则会遇到瓶颈。因此，现有技术还有待于改进和发展。技术实现要素：鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。本发明的技术方案如下：一种提升LED灯亮度的方法，其中，包括步骤：在LED灯的封装过程中，在含荧光粉的胶水中加入2-3％的增亮剂，充分搅拌并脱泡、点粉后，得到LED灯成品，以重量百分比计。湖北2835贴片支架电镀
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