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徐州在线ICT仪器厂家

来源: 发布时间:2023年02月13日

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针,较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序:测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点:1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120"。3、被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm),5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。ICT测试治具中文惯用名为在线测试仪。徐州在线ICT仪器厂家

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ICT测试治具能够全检出的零件有哪些?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在我们设计的规格内运作。测试治具能够在短时间内测试出产品的不良,如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题,将这些问题以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。徐州在线ICT仪器厂家如何对ICT测试仪的测试针进行保养:对ICT测试环境保养,保持环境干净。

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ICT测试治具中的探针如何选用?通常ICT测试治具的探针有很多的规格,针主要是由三个部份组成:一是针管,主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧,主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头,主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金,以上三个部分组装成一种探针。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定,PCB板上所要测试的点与点之间越近,选用探针的外径也就越细,国产的探针质量普通还可以的。一般超过0.31含0.31毫米的国产探针都过关,测试次数都可以保证在20万次到15万次左右,虽然尽快产品说是100万次,实际使用的效果也就在这个水平稍高一些而已,国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性,因为针的材料都是进口原料,所以进口和国产差别不大。

ICT测试治具检验标准:1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225450*360*200;2.牛角是否正确:34PIN64PIN96PIN;3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色;4.压棒是否正确:是否已避开零件;5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确;6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽;7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件;8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声;9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形;10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2);11.TestJetSensor是否良好;12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动;13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面;14.机台下压时针床是否平整且无异声。在ict测试过程中,测试针会连接到PCB的测试点上。

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ICT测试原理:1)电阻测试:电阻是测试其阻值。其工作原理很简单,就是在电阻的测试针上加一个电流,然后测试这个电阻两端的电压,利用欧姆定律:R=U/I算出该电阻的阻值。2)电容测试:测试电容是测量其容量。小电容的测试方法与电阻类似,不过是用交流信号,利用XC=U/I同时,XC=1/(ωC)而得C=I/(Uω)=I/(2πfU)F是测试频率,U、I是测试信号的电压和电流有效值。大容量的电容测试用DC方法,即用直流电压加在电容两端,充电流随时间或指数减少的规律,在测试时加一定的延时时间就可测出其容量。ICT测试治具能够在短短几秒内测出整块电路板的好坏。广州在线ICT测试治具直销厂家

ICT测试治具的天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。徐州在线ICT仪器厂家

ICT技术:增加ICT测试点,并定义测试点载荷(力或者位移)。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入,如果测试点非常多,可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果,评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上,提出改进措施。例如,通过改变测试点位置,减少测试点载荷/位移,增加或移动板支撑,填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计,以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置(10年内失效率大于20%)、增加约束条件(10年内失效率约为5%,达到设计目标)、填充灌封胶(失效率非常低,达到设计目标)的方法来降低产品的失效率。徐州在线ICT仪器厂家

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