离子迁移测试系统主要用途:该系统***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。该系统能够充分满足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相关测试规范，通过将评估试样置于高压、高温高湿环境下，通过实时监测材料绝缘阻抗的变化，记录相关数据和曲线，帮助使用人员对材料特性进行量化分析。主要应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体，印制电路板等。总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、武汉等拥有办事处，甚至以及步入海外，服务及时。 各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，欢迎您随时来电话咨询！江西高电流测试系统原理
PCB电路板在现在的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。7.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为*。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，较终温度设定为250℃记录CTE。9.耐热性试验目的：评估板的耐热能力。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。方法：准备尺寸为*。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。 广东IST测试系统厂家上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统，集生产研发销售于一体的公司，欢迎新老客户来电咨询！
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。测试中，孔链被施加直流电流,此电流在测试过程中随孔链温度反馈而实时变化，使得孔链以设定的升温速度V达到设定的高温T1，然后让孔链在该设定的高温T1下保持设定的时间（t2-t1），停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。根据需要还可以进行循环测试。TI-HCT系列耐电流测试系统具有自动化测试能力，实时检测测试Coupon上的阻值变化，描述测试Coupon的阻值、温度实时变化曲线，所有测试数据实时保存到数据库中。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项技术**，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。
互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计算。从而保持测试样品能准确达到设定的温度。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，随时欢迎您的垂询！
上海柏毅试验设备有限公司离子迁移测试系统主要用途:该系统***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。该系统能够充分满足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相关测试规范，通过将评估试样置于高压、高温高湿环境下，通过实时监测材料绝缘阻抗的变化，记录相关数据和曲线，帮助使用人员对材料特性进行量化分析。主要应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体，印制电路板等。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术各种测试系统，就选上海柏毅试验设备有限公司，用户信赖之选，想了解详细情况，请来电！广东测试系统用途
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电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？增大电路板铜箔面积可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热，例如对于大电流电路，在条件允许情况下把铜箔加大，同时放置助焊层，必要时候加锡在助焊层上面。 江西高电流测试系统原理
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