PCB的绝缘性劣化，突出表现在电极之间产生离子迁移现象。当对PCB工作下施加的电压增高时，它的绝缘性就会有很快的下降。而离子迁移的间隙，就是导体间的绝缘体中的树脂内微细空隙、玻璃纤维布和树脂的粘接界面、铜箔与树脂的粘接界面、树脂中的填充材料的粘接界面、绝缘体受到热冲击后产生的微细裂缝等。层间剥离界面剥离、处理液等的不纯物的浸入、绝缘体内含有不纯物、绝缘材料的劣化等，都易于诱发离子迁移现象在PCB上发生。在玻纤布的纤维与树脂之间产生的离子迁移现象，称作CAF(ConductiveAnodicF1iament)现象。将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。小型高低温试验箱，占地空间小，节能。CAF测试系统型号
上海柏毅IST互连应力测试系统的工作原理主要是通过在特定的附连扳内层和通孔的连接回路上通3分钟的直流电，使被测COUPON测试区的温度升温至设定的温度。然后采用直流的通断使测试COUPON从室温达到设定温度，在温度变化下对被测Coupon进行抗疲劳测试，加速潜在问题的发生。该系统通过建立热循环系统并作用在一种特殊的试样上，同时监视金属化孔（PTH）和内部互连线路（Post）的电气完整性。这种方法有助于评估和鉴定生产出的成品性能。江西耐电流测试系统品牌互连应力测试系统助力PCB行业实现技术创新，提高产品质量和稳定性，降低成本！
上海柏毅试验设备有限公司通过对加速老化进行了专题研究，包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。氧化是锡合金的主要原因，而扩散是贵金属涂层的主要原因。电子制造业界通常的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h干热老化；对品质下降机理不明的镀层，则采用蒸汽老化。对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不仅可以保证SMT加工的顺利进行，也可以保证PCBA加工的直通率，从而达到提高贴片加工的生产效率和良品率。
微电阻测试仪（MicroresistancetesterMRT）在PCB制造过程中的应用主要包括以下几点：检测PCB线路的开路、短路：微电阻测试仪可以通过测量PCB线路间的电阻值，检测是否存在开路或短路现象。这有助于发现PCB线路连接的缺陷，提高产品质量。评估PCB焊接质量：微电阻测试仪可以测量焊接点的电阻值，评估焊接质量。这有助于发现焊接不良、虚焊等问题，避免产品出现故障。监测PCB制造过程：微电阻测试仪可以对PCB制造过程中的关键工序进行监测，如电镀、焊接等。这有助于及时发现潜在的问题，避免产品出现缺陷。优化产品设计：通过微电阻测试仪获得的电阻值数据，可以用于优化产品设计，提高产品的可靠性和稳定性。例如，可以根据电阻值数据调整线路布局或选择更合适的焊接材料。提高生产效率：微电阻测试仪可以快速、准确地检测PCB，减少人工检测的时间和成本。这有助于提高生产效率，降低生产成本。总的来说，微电阻测试仪在PCB制造过程中起着重要的作用，可以帮助制造商提高产品质量、优化设计和制造过程，从而提高生产效率并降低生产成本。 离子迁移系统助力PCB行业实现技术创新，提高产品质量和稳定性，降低成本！
CAF离子迁移测试系统和MIR绝缘电阻测试系统是两种不同的电路板可靠性测试系统。上海柏毅试验设备有限公司CAF离子迁移测试系统利用高温高湿环境下CAF现象来测试电路板上的离子迁移情况，从而预测电路板的可靠性，并检测是否存在CAF缺陷。CAF测试在电路板制造和维修中尤为重要，因为CAF缺陷可能导致电路板短路或系统故障。而MIR绝缘电阻测试系统则是用于测试电路板或单个器件的绝缘电阻，该测试可在常温正常湿度下进行。MIR测试评估电路板的绝缘性能，并检测是否存在绝缘缺陷。绝缘电阻测试可以帮助查明电路板上可能存在的潜在问题，并提高电路板的可靠性。从测试原理来看，CAF离子迁移测试系统和MIR绝缘电阻测试系统是两个不同的测试系统。CAF测试基于温度和湿度加速CAF现象，测试样品是已经装配的电路板；而MIR测试则是测量金属板与绝缘层之间的电阻，测试样品可以是电路板的单个器件或刻度模板。上海柏毅耐电流测试仪：精确测量电流，确保设备安全，让您的工作更安心！重庆循环互联应力测试系统生产厂家
使用上海柏毅微电阻测试仪，轻松捕捉电路中微小电阻的变化，验证产品的可靠性！CAF测试系统型号
印刷线路板的HCT测试是指高压连续漏电测试（HighVoltageContinuousLeakageTesting），是印刷线路板生产过程中的一项重要测试。该测试的目的是检测PCB上是否存在漏电问题，以保证其符合国际安全标准。HCT测试是在印刷线路板制作完成之后进行的，测试者将PCB置于较高电压下，并通过测量电流的方式来检测PCB上的漏电现象。通电合格的印刷线路板应该无任何漏电现象，即电流不应流至板外或板间，避免危险或影响电路稳定性。因此，该测试的原理是通过在5-6kV的电压下进行测试，并限制电流在1mA或更低的范围内来确定是否出现任何漏电问题。如果存在漏电现象，则电流将增大，测试结果将被标记为不合格。HCT测试是印刷线路板生产过程中的一个重要环节，通过该测试可以保证印刷线路板的安全性能，避免因PCB漏电问题而导致的损失和危害。上海柏毅试验设备有限公司生产的HCT耐电流测试系统可以满足PCB的HCT测试。CAF测试系统型号