上海柏毅试验设备有限公司表面绝缘电阻（SIR）测试系统能够在表面绝缘电阻（SIR）测试中脱颖而出，是因为自动测定系统在实现多通道测定时，能消除了通道间电流的渗漏，而且也提高了试验的可靠性。每个输入都有自己独有的试验线路，确保测试的电压和测量值应用于所有独有的并行通道，不产生相邻通道和交叉通道间的干扰。重要的是减少了测试时间和测试空间。所有的测试程序，通过软件界面进行操作方便快捷。系统显示器能直接显示测试情况、实时测试数据、实时测试曲线、测试判断等。测试数据和曲线能直接保存，方便读取和判断。上海柏毅耐电流测试仪：专业品质，值得信赖，为您的电流测试保驾护航！广东微电阻测试系统操作
通过使用上海柏毅的HCT耐电流测试，可以检测出PCB上可能存在的设计问题或制造缺陷。HCT耐电流测试可以帮助PCB制造商为客户提供更可靠的PCB产品，确保信号传输的稳定性和可靠性。同时，该测试也可以为PCB制造商提供有关电路板在高电流条件下的耐用性、效率和可靠性的重要数据，以进行进一步改进和优化。总之，HCT耐电流测试在PCB行业中的应用是至关重要的，它能够确保PCB良好的电学性能和稳定性，保证它们能够顺利工作并提供可靠的电子设备性能。江苏MCR测试系统上海柏毅耐电流测试仪：让您的设备在安全、稳定的电流环境下正常运行！
互联应力测试，也被称为PCB内部应力测试，是指对PCB板内部各层(lamination)之间的互相连接(互连)部分进行应力测试的一种方法应用于检测电路板的互联应力情况。这种测试可以检测和评估互连部分的物理性能、电性能和机械耐用度。在PCB行业的制造过程中，互连部分是非常重要的，因为它连接了所有电路和部件，并且在使用过程中可能承受各种形式的应力。互联应力测试系统是一种专门用于检测PCB电路板内部互联应力情况的设备。该系统通过施加电压和电流，检测电路板内部的应力分布情况，从而评估电路板的稳定性和可靠性。具体来说，互连应力测试使用了热板(DT)和环境表面温度(ST)两种方法，检测PCB内部互连部分不同时期、不同应力状态下的频率特性、阻抗特性及其与外部环境因素的相关性等。通过检测从而为PCB的制造和维护提供科学、准确、有效的参考数据。
上海柏毅IST互联应力测试系统需要符合IPCTM6502.6.26标准。IPCTM6502.6.26，是IPC-650测试方法中的一项测试标准，主要用于评估印刷电路板（PCB）的抗弯和刚性特性。其具体测试方法和要求如下：1.用拉伸测试机或弯曲测试机测试PCB的弯曲刚度。将板材放在两个夹子之间，施加不同的载荷，并记录载荷与挠度的关系曲线。然后，利用生成的数据计算得出板材的刚度和max载荷。2.用模拟加载器和应变测量器来测试PCB的抗弯强度。在测试中，板材置于测试夹具中，使用模拟器施加负载，并测量所产生的应变。根据模拟器的压力和对应的应变数据，可以计算出PCB的屈服点和比较大弯曲载荷。3.IPCTM6502.6.26还要求在测试中使用特定规格的测试样板，在测试前样板需要经过特定的预处理和固定方式。另外，测试中需要记录各种数据，如板材尺寸、形状、载荷值和挠度值等。高效、精确的互连应力测试系统，为PCB行业的创新和发展提供强有力的支持！
IST，也就是InterconnectStressTesting，是用于测试芯片互连部分的流程和工具。它的主要应用领域如下：1.互连设计验证：在设计阶段验证芯片互连可靠性，优化设计。2.测试芯片可靠性：在芯片生产后的测试过程中，使用IST确保芯片可靠性并避免硅芯片死亡率高的问题。3.部署互连流程：根据IST测试结果，改进互连流程和重新设计制造流程。4.互连故障分析：在生产中出现芯片故障时，使用IST进行故障分析，以找到互连问题，进而改进设计，提高芯片性能和可靠性。 为PCB制造商提供精确的离子迁移数据，离子迁移系统助力产品质量和稳定性的新突破！江苏SIR测试系统型号
离子迁移系统：专为PCB科研工作者设计，实现精确、快速的离子迁移测量！广东微电阻测试系统操作
上海柏毅试验设备有限公司离子迁移测试系统主要用途:该系统***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。该系统能够充分满足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相关测试规范，通过将评估试样置于高压、高温高湿环境下，通过实时监测材料绝缘阻抗的变化，记录相关数据和曲线，帮助使用人员对材料特性进行量化分析。主要应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体，印制电路板等。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术广东微电阻测试系统操作