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来源: 发布时间:2023年01月09日

老化检测是用来检测液晶屏的可靠性的常规检测手段之一,该检测一般在老化炉或老化检测箱内中进行,通常需要将液晶屏模块置于高温环境中进行老化处理,液晶屏的老化处理所需温度通常设置在60~70摄氏度,甚至是80摄氏度左右。对液晶屏进行老化检测的同时需要用背光模块或灯箱将液晶屏点亮,以便检测经过老化处理的液晶屏的工作状态的可靠程度,而LED(light-emittingdiode,发光二极管)因其光源的高亮度高均匀性等特点而被普遍用作背光模块。LED长时间在高温环境中工作,容易引起LED的老化和损坏。啸百光电提供一种具有老化检测模块和背光模块的液晶屏检测装置,用于对液晶屏进行老化检测,并且避免背光模块在老化检测过程中长时间在高温环境中工作。高亮背光源定制厂家。上海曲面高亮背光供应

紫外线不光对人体有伤害,对于产品的危害也是不容小觑的!材料或产品在加工、贮存或使用过程中,由于受到热、光、氧、机械应力、臭氧、有害金属离子、辐射等外界因素的影响,使材料内部发生物理或化学变化,性能劣变,而逐渐失去使用价值。而由于紫外线造成的损伤类型包括褪色、光泽消失、粉化、龟裂、开裂、模糊、起泡、脆化、强度减小及氧化等。涉及的产品领域范围也是十分普遍,如:橡胶、塑胶及其制品、涂料、油漆、染料、布料、印刷包装、粘合剂、金属、电子、电镀、化妆品等。阳光中紫外线是造成产品光降解和光老化的主要原因,这是因为波长越短,能量越高,穿透能力也越强。而在太阳光谱中(如下图),紫外线恰恰是波长较短的,这个时候往往可以通过紫外老化试验来评估产品的寿命,从而保证产品的质量。黑龙江老化炉用背光维修检测光源,灯箱,背光源维修请找苏州啸百,欢迎来电详谈。

在LCM的生产过程中,从液晶显示面板的进料开始,接着会进行外引线焊接(OuterLeadBounding,OLB)的预备作业,及驱动IC组件的进料以及焊接作业,其中驱动IC可以使用TCP(TapeCarrierPackage)、COF(ChipOnFilm)、或COG(ChipOnGrass)的形式,并透过异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板(PrintedWiringBoard,PWB)的进料,以及同样透过ACF使其与驱动IC间,完成TCP、COF、或FPC(FlexiblePrintedCircuit)的焊接作业,到此即完成PCBI的制程。此阶段,一些自动化设备必须传输LCD,必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作,因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现,这种放电则多属LCD与设备接触时,在其内部的自由电荷(FreeCharge)形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时,因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD,这时形成的放电回路大都会通过IC,或从IC内部释放出,对IC而言,就如CDM的ESD;对整体模块或系统而言,即为模块储存电荷模式(BoardLevelChargedDeviceModel,BLCDM)的ESD三种型式。

电子元器件按其种类不同,受静电破坏的程度也不一样,比较低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化,因此要求相应的静电电压也在不断减弱。人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上,通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说,倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触,那么几乎所有的IC都将被破坏,这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制造工序当中,而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。要解决以上问题,可以采取以下各种静电防护措施:操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作;人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕;储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。要实现上述功能,基本做法是设法减少带电物的电压,达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷(Q)与电阻(R)要小,表电容量(C)要大。V=I.R,Q=C.V式中V:电压,Q:电荷量,I:电流C:静电容量R。苏州检测灯箱厂家有哪些?

为什么会有Mura产生?其实,Mura产生的主要原因就是视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感觉到颜色的差异。LCD制程:CellGapCellGap不均,会造成偏高或偏低阶的Mura现象。Spacerspacer散布的均匀性及spacer本身原材料的均匀性都有可能影响Mura的产生。Roller因机台Roller的压力过大或是轮子上沾附异物,造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Stage因机台Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura,或Stage的平整度不佳当经过制程机台后,亦有可能产生相关性的Mura。LCM制程:Roller因机台Roller的压力过大或是滚轮上沾附异物,造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Vacuum因Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura。Black-Light:B/L本身膜材不良或其他来料造成异常亦会形成Mura现象,通常以交叉验证等方式确认背光是否有异常现象。偏光片:偏光片本身来料不良,造成偏贴后形成Mura,通常更换偏光板后即OK。人为因素:因拿取Panel方式不当,手指按压到面板的力量过大,易造成丸状Mura。购买工业LED检测灯箱请联系苏州啸百,欢迎来电。吉林工业背光销售

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