南山区小型化轻触开关制造厂

轻触开关的分类及使用注意事项说明：轻触开关有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等方面的优势，在电子设备及白色家电等方面得到普遍。因为轻触开关对环境的条件（施压力小于2倍的弹力/环境温湿度条件以及电气性能）大型设备及高负荷的按钮都使用导电橡胶或锅仔开关五金弹片直接来代替。轻触开关分成两大类：利用金属簧片作为开关接触片的称轻触开关，接触电阻小，簇20mn。手感好，有“滴答”清脆声。利用导电橡胶作为接触通路的开关习惯称为导电橡胶开关。开关手感好，但接触电阻大，一般在100一300n。轻触开关的结构是靠按键向下移动，使接触簧片或导电橡胶块接触焊片，形成通路。轻触开关有三种封装：散装人工插件、SMT贴片封装、DIP插件编带封装。南山区小型化轻触开关制造厂

轻触开关检测方式：检测轻触开关绝缘电阻：在开关相邻而不相接的接点间以及接点与其他金属件之间施加电压DC250±15V，测量误差应不大于10﹪。绝缘电阻应大于100MΩ。检测轻触开关引脚强度：取开关一根引脚，使样品处于正常安装位置，沿引脚轴向方向施加9.8N的拉力，时间为10±1S.试验后，引脚应无脱落、破损、开关应能动作。检测轻触开关外观尺寸：轻触开关各部件加工良好，表面无锈蚀、油污及其他可见损伤;引脚电镀良好、无锈迹、无氧化、无折断、无弯曲;按键部分应光滑、无毛刺、无突起，与本体结合牢固无松动;开关表面数字或字母标识清晰、完整。开关的结构、安装尺寸、外形尺寸应符合元器件规格书要求，开关尺寸公差要求±0.2mm。广东常闭轻触开关批发价格国外已有4.5mm又4.5mm小型轻触开关和片式轻触开关，片式轻触开关适合于表面组装。

性能测试：主要测试轻触开关的耐焊性能、耐冷性能、耐温性能及耐湿性能：耐焊性试验：可焊性试验:方式：将焊接脚泡入锡池约2mm深，测试温度约为230±5℃，保持时间为3±0.5秒。结果：所泡焊脚部分80%以上将被锡覆盖。耐焊性试验：方式：焊炉焊锡的温度控制在260±5℃，过炉焊接的保持在时间5±1秒于（基板）手焊接的时候温度控制在350±30℃，时间为3±0.5秒但不能对焊接脚施加异常压力。结果：开关无变形，能满足于电器性能。施加异常压力此项结果作废。耐冷试验：方式：在零下20±3℃温度环境中放置4天时间，再放在正常环境中，30分钟后进行测试。结果：接触电阻、绝缘电阻均处在标准范围内，且无任何迹象显示开关性能损坏。

      轻触开关怎么接？给轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时，由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。进行两次焊接时，请在开始焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。关于焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷感应性负荷，电容性负荷时，请另行确认。印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸。开关请用于直接由人操作按开关的结构。请不要用于机械性的检测功能。轻触开关操作时，如果施加规定以上的负荷，开关将有被损坏的可能。请注意不要在开关上施加规定以上的力。进行轻触开关的焊接时，水溶性助焊剂有可能会使唤轻触开关腐蚀，所以尽量不要使用。

轻触开关是随着电子技术发展的要求而开发的第四代的开关产品，较早的体积为12mm*12mm，8mm*8mm两种，现在为4.5mm*4.5mm，6mm*6mm。产品结构有立式、卧式和卧式带地端三种，现在又有组合式(3M、4M、SM、6M、SM)和电位器轻触开关组合两类，满足国内各种电子产品要求。而现在已有第五代的开关-薄膜开关，功能与轻触开关相同，主要用于电子仪器和数控机床，但是电阻大、手感差。为了克服手感差的现象，也有在薄膜开关内不是用银层做接触点，而是装上接触簧片。轻触开关主要规格有：环保耐高温、贴片式、插件式、侧插式、大/中/小龟型轻触开关等。轻触开关是通过人按压操作部使电路通电的开关。盐田区无声轻触开关定做

目前使用导电橡胶开关也很普及。南山区小型化轻触开关制造厂

激光封装的防水轻触开关的特点是： 1. 采用激光封装工艺，技术难度大、体积小、超薄。 2. 原材料相对传统开关成本高，高分子透明薄膜（适应激光透光加工），良好LCP材料，是普通材料的20倍，并且无法二次用料，否则会严重降低产品性能。 3. 寿命要求高，普通手机标准为5-10万次寿命，目前随着品牌手机对寿命的要求大幅提升，目前1线品牌均要求30-50万次寿命。 4. 前期投入大，正常一条自动化生产线都需要几百万的设备投入，加上研发成本和时间成本，普通的小企业很难去承担这样的风险。 5. 激光封装类轻触开关的产品应用范围较传统轻触开关窄，用量较多的就是手机轻触开关、耳机轻触开关，精密仪器及智能产品。 6. 市场潜力巨大，目前主流手机品牌、耳机均使用日系激光封装轻触开关；未来随着市场对产品品质及性能的要求提升，市场需求将呈几何增长。 7. 国内厂商的去美化、供应链国产化将是此类轻触开关企业较好的机会。南山区小型化轻触开关制造厂

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