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此外，Intel有可能使它的价格降得比对手都低。IXP1200相当有吸引力的地方也许在于Intel公司围绕IXP1200所建立的第三方厂商的价值链。Intel成立IXA开发者论坛(Internet Exchange Architecture Developer's Forum)，明确宣布将以该组织为中心建立完整的价值链。Intel还采取积极的兼并战略增强IXA，并努力为它的系统厂商用户增值；同时也积极为IXA开发者论坛的其它成员增值。Intel通过这样的方式极有可能会在市场中成功地建立平台NPU的竞争优势。设计公司还需要确保所选的IP与其设计工具和流程兼容，以确保顺利集成和验证。惠山区质量芯片ip收费

在CSIX和CPIX共同努力下成立的网络芯片论坛；还有Intel网络芯片论坛。同时有关NP技术的国际会议也已开始，2001年10月23日***次召开世界性的网络芯片会议(Network processor conference)，以后每年一次，2002年网络芯片会议将于2002年10月22—25日在美国举行。总之，NP技术是网络发展的趋向，它不仅可以减少开发商的开发成本，缩短开发时间，加快产品升级换代的能力，同时也保护用户的利益，减少用户在网络新功能需要的投资和升级换代的费用，所以无论在技术上还是在经济上都具有重要意义 [1]。新吴区特点芯片ip销售方法不同的芯片设计公司可以根据自己的需求选择合适的IP进行集成，以满足不同应用场景的需求。

网络芯片的两个基本特性是提供基于软件的灵活性和基于硬件的高性能性，为了达到这两个相互矛盾的目的，设计者需要想出新的思路和方法，同时根据实际问题找到二者的平衡点，否则，就不可能达到既具有高性能性又具有灵活性的目的，在这方面已经做了一些工作，总结出一些特性。灵活性可编程：网络芯片的本质是它的可编程性，从而改变ASIC处理器灵活性差的弊端，这是通过提供界面友好的功能、强大的编程、调试和性能评价等软件环境来实现的，软件环境的好坏对能否快速开发出高性能的产品具有重要的意义。

ip内核模块有3 种不同形式：软ip 核(soft ip core)、固ip 核(firm ip core)和硬ip 核(hard ip core)。  1．软ip 核  软ip 核主要是基于ip 模块功能的描述。它在抽象的较高层次上对ip 的功能进行描述，并且已经过行为级设计优化和功能验证。它通常以hdl 文档的形式提交给用户，文档中一般包括逻辑描述、网表，以及一些可以用于测试，但不能物理实现的文件。使用软ip，用户可以综合出正确的门电路级网表，进行后续结构设计，并借助eda 综合工具与其他外部逻辑电路结合成一体，设计出需要的器件。虽然，软ip 的灵活性大，可移植性好，但同硬ip 相比，因为它不含有任何具体的物理信息，所以如果后续设计不当，很可能导致设计失败。一些芯片IP供应商包括ARM、Synopsys、Cadence等。

另外，局域网流量的分布变化，也促进了网络芯片的发展。由于Internet规模和应用的发展，以往大部分的通信限于局域网内部，而现在有相当一部分的信息是和局域网外部网络进行交换的。而且这种趋势还会不断地增加，这使得分组将跑在更复杂的，多种多样的网络体系上，相应地，安全问题(如加密、授权与鉴定、高级监控和入侵监测等)也成为重点考虑的对象，为了提供不同服务质量(如IP广播、高级的服务质量QoS)，网络控制也将复杂得多，所有这些要求路由器和交换机变得更加智能，同时要以线速处理7层网络协议(OSI)的高层内容，以满足用户要求的不同服务，由于ASIC是用硬件来实现这些性能的，不能进行编程，所以就不能快速满足用户的这些新要求，于是，网络芯片技术应运而生。它们可以是通用处理器（如ARM、MIPS等），也可以是处理器（如数字信号处理器、嵌入式处理器等）。宜兴特点芯片ip收费

芯片IP的使用可以提高芯片设计的效率和质量。惠山区质量芯片ip收费

集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前**常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。惠山区质量芯片ip收费

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