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**网在**网中，网络处理器用于在STM-16、STM-64甚至更高速率下实现多协议标号转换(MPLS)、区分服务(DiffServ)等协议需要的分段/重组、协议识别、协议数据单元分类、修改、流量工程等包处理操作，需要非常高的分组转发速率。为了适应新一代Internet的需求，NP的处理能力可以通过以下三个方面改进实现。IP结构更新：由于需要作数据包头的处理，对实时性有较高的要求，因而应避免包头的排列，力争以线速完成处理，这就要求各模块的功能尽可能采用并行处理实现。安全IP：安全IP用于保护芯片免受恶意攻击和侵权。宜兴推广芯片ip制定

ip内核模块有3 种不同形式：软ip 核(soft ip core)、固ip 核(firm ip core)和硬ip 核(hard ip core)。  1．软ip 核  软ip 核主要是基于ip 模块功能的描述。它在抽象的较高层次上对ip 的功能进行描述，并且已经过行为级设计优化和功能验证。它通常以hdl 文档的形式提交给用户，文档中一般包括逻辑描述、网表，以及一些可以用于测试，但不能物理实现的文件。使用软ip，用户可以综合出正确的门电路级网表，进行后续结构设计，并借助eda 综合工具与其他外部逻辑电路结合成一体，设计出需要的器件。虽然，软ip 的灵活性大，可移植性好，但同硬ip 相比，因为它不含有任何具体的物理信息，所以如果后续设计不当，很可能导致设计失败。滨湖区特点芯片ip单价这些IP可以用于构建各种不同类型的计算设备，如智能手机、电脑和游戏机等。

芯片IP（IntellectualProperty）是指在芯片设计中使用的可重复使用的设计模块或电路。它们是由第三方公司或个人开发，并以授权的方式提供给芯片设计公司使用。芯片IP可以包括各种功能模块，如处理器**、存储器控制器、接口控制器、图形处理器等。芯片IP的使用可以**缩短芯片设计的时间和成本。设计公司可以通过购买或租赁芯片IP来快速构建复杂的芯片系统，而无需从头开始设计每个模块。这样，设计人员可以将更多的精力放在芯片的特定功能和性能优化上，从而提高产品的竞争力。

集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。目前**常使用的衬底材料是硅。设计人员会使用技术手段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯片上各个器件之间的导电性能。PN结、金属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，而由后者构成的互补式金属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、高集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。芯片IP市场非常庞大，涵盖了各种不同的IP供应商和产品。

另外，局域网流量的分布变化，也促进了网络芯片的发展。由于Internet规模和应用的发展，以往大部分的通信限于局域网内部，而现在有相当一部分的信息是和局域网外部网络进行交换的。而且这种趋势还会不断地增加，这使得分组将跑在更复杂的，多种多样的网络体系上，相应地，安全问题(如加密、授权与鉴定、高级监控和入侵监测等)也成为重点考虑的对象，为了提供不同服务质量(如IP广播、高级的服务质量QoS)，网络控制也将复杂得多，所有这些要求路由器和交换机变得更加智能，同时要以线速处理7层网络协议(OSI)的高层内容，以满足用户要求的不同服务，由于ASIC是用硬件来实现这些性能的，不能进行编程，所以就不能快速满足用户的这些新要求，于是，网络芯片技术应运而生。它可以包括通用串行总线（USB）、以太网和高清晰度多媒体接口（HDMI）等。惠山区常见芯片ip图片

芯片IP的使用可以提高芯片设计的效率和质量。宜兴推广芯片ip制定

模块化的设计：网络芯片体系结构应该应用不同的策略和多级模块。根本的想法是通过运用连接技术把具有可编程的网络芯片部件连接来执行它们**合适的任务，从而达到高性能和可扩展性。它的另一个好处是网络设备商可把模块运用在他们所有的产品中。产品的灵活性是通过这些模块的不同组合来实现的。模块化设计的主要问题是要能够定义出功能分配合理、便于实现、接口清晰的模块。把软硬件的界面定义清楚，常用的基本的功能用硬件来实现，而变化的部分用软件来实现，但要找到平衡点也很困难。产品价格合适：因为NP是可编程的，可以通过更换软件来快速灵活地适应市场的需求和变化。由于增加新的功能，只需要在软件上增加新的功能模块，不需更换整个芯片，所以在更新或增加新的功能时，保护了投资者的利益。宜兴推广芯片ip制定

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