无锡定制CIS芯片结构设计

”果真如此，那么这同样适用于赛普拉斯公司：通过收购MIT（美国麻省理工学院）于1999年成立的SMal Camera Technologies公司，赛普拉斯已将其业务触角延伸到了消费和汽车领域；而兼并FillFactory（这是一家于1999年从总部位于比利时Leuven的***欧洲微电子和纳米技术研究中心IMEC抽资脱离而成的公司）则使赛普拉斯进一步跻身工业领域。CMOS图像传感器市场正在蓬勃发展之中，即将成为一个大规模市场。它在很大程度上仍然依赖于客户**设计来满足规格和系统集成方面的一组定制要求。不过，它将越来越多地提供通用的标准解决方案。分辨率、帧速率和灵敏度的提高以及成本的下降正使其应用领域不断地扩大。要的一环。分辨率：即图像的清晰度和细节程度。分辨率越高，图像越清晰。无锡定制CIS芯片结构设计

1：高灵敏度，低噪声。DYNAMAX-11在卷帘曝光的模式下，可以实现小于4 electrons rms噪声，在全局曝光的模式下，可以实现小于8 electrons rms噪声。2：宽的光谱响应范围，覆盖从可见光到红外。3： DYNAMAX-11具有快速的输出能力，可以达到全尺寸3.2M输出时，60帧/秒，和HDTV1920*1080输出时，72帧/秒的输出速度。4：高动态模式下的动态范围可达120分贝.DYNAMAX-11采用了CLCC封装，非常便于客户的安装焊接和结构设计。DYNAMAX-11 适合3/4英寸的光学尺寸。同时，DYNAMAX-11对应高清电视格式要求(HDTV,1080i,16:9)，也设计了感兴趣区域的2/3英寸的200万像素光学格式（对角线11毫米）。无锡定制CIS芯片结构设计它是数字相机、手机摄像头、安防监控摄像头等设备中的部件。

填充因数这填充因数（Fill Factor），又叫充满因数，它指像素上的光电二极管相对于像素表面的大小。量子效率（Quantun efficiency）是指一个像素被光子撞击后实际和理论最大值电子数的归一化值.被动式像素结构的电荷填充因数通常可达到70%，因此量子效率高。但光电二极管积累的电荷通常很小，很易受到杂波干扰。再说像素内部又没有信号放大器，只依赖垂直总线终端放大器，因而读出的信号杂波很大，其S/N比低，更因不同位置的像素杂波大小不一样（固定图形噪波FPN）而影响整个图像的质量。而主动性像素结构与被动式相比，它在每个像素处增加了一个放大器，可以将光电二极管积累的电荷转换成电压进行放**大提高了S/N比，从而提高了传输过程中抗干扰的能力。但由于放大器占据了过多的像素面积，因而它的填充因数相对较低，一般在25%-35%之间。

当长时间的积分单元被采用时，这种类型的噪声就变成了影响图像信号质量的主要因素，对于昏暗物体，长时间的积分是必要的，并且像素单元电容容量是有限的，于是暗电流电子的积累限制了积分的**长时间。为减少暗电流对图像信号的影响，首先可以采取降温手段。但是，*对芯片降温是远远不够的，由暗电流产生的固定图形噪声不能完全通过双采样克服。现在采用的有效的方法是从已获得的图像信号中减去参考暗电流信号。3. 象素的饱和与溢出模糊类似于放大器由于线性区的范围有限而存在一个输入上限，对于CMOS图像传感芯片来说，它也有一个输入的上限。输入光信号若超过此上限，像素单元将饱和而不能进行光电转换。它可以实现高清图像的采集和传输，具有快速响应、低功耗、体积小等特点。

2. 暗电流物理器件不可能是理想的，如同亚阈值效应一样，由于杂质、受热等其他原因的影响，即使没有光照射到象素，象素单元也会产生电荷，这些电荷产生了暗电流。暗电流与光照产生的电荷很难进行区分。暗电流在像素阵列各处也不完全相同，它会导致固定图形噪声。对于含有积分功能的像素单元来说，暗电流所造成的固定图形噪声与积分时间成正比。暗电流的产生也是一个随机过程，它是散弹噪声的一个来源。因此，热噪声元件所产生的暗电流大小等于像素单元中的暗电流电子数的平方根。CIS芯片的工作原理是利用光敏元件将光信号转换为电信号。无锡定制CIS芯片结构设计

CIS芯片在数字相机、手机摄像头等领域有着应用。无锡定制CIS芯片结构设计

在现代CMOS图像传感器中，一个重要的发展趋势是其光谱灵敏度扩展到了近红外区NIR（至约1,100nm的波长）。配备了IM-001 CMOS图像传感器的汽车应用将改善雾穿透力和夜视能力。由于工业图像捕获技术开始运用更多波长位于NIR之中的光源，而且生物技术也在利用该光谱区域中的有趣现象，因此，新开发的IBIS 5-AE-1300传感器具有700～900nm的NIR灵敏度。在面向消费应用的图像捕获技术中，另一个发展趋势是继续提高分辨率。到2005年年中，70%左右的手机相机已具有VGA格式分辨率（640×480像素）；但随后的2006年，几百万像素的传感器就将占领50%的市场份额，而到2008年，其市场占有率预计将进一步攀升至90%以上。无锡定制CIS芯片结构设计

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