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无锡常见CIS芯片图片

来源: 发布时间:2024年03月29日

CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor),中文学名为互补金属氧化物半导体,它本是计算机系统内一种重要的芯片,保存了系统引导**基本的资料。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N(带-电)和 P(带+电)级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器,CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器(Passive Pixel Sensor CMOS)与主动式像素传感器(Active Pixel Sensor CMOS)。CIS芯片是指CMOS图像传感器芯片,也被称为图像传感器芯片。无锡常见CIS芯片图片

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3.3象素的饱和与溢出模糊类似于放大器由于线性区的范围有限而存在一个输入上限,对于CMOS图像传感芯片来说,它也有一个输入的上限。输入光信号若超过此上限,像素单元将饱和而不能进行光电转换。对于含有积分功能的像素单元来说,此上限由光电子积分单元的容量大小决定:对于不含积分功能的像素单元,该上限由流过光电二极管或三极管的最大电流决定。在输入光信号饱和时,溢出模糊就发生了。溢出模糊是由于像素单元的光电子饱和进而流出到邻近的像素单元上。江阴推广CIS芯片结构设计它是一种用于数字图像捕捉的集成电路芯片,应用于数码相机、手机摄像头、监控摄像头等设备中。

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所以,当今CMOS传感器的一个重要的开发目标就是扩大填充因子。赛普拉斯(FillFactory)通过其获得专利授权的一项技术,可以大幅度地提高填充因子,这种技术可以把一颗标准CMOS硅芯片比较大的一部分面积变为一块感光区域。随着像素尺寸的变小,提高填充因子所来越困难,目前当下流行的技术是从传统的前感光式(FSI,Front Side Illumination)变为背部感光式(BSI,Back Side Illumination) [3],放大器等晶体管以及互联电路置于背部,前部全部留给光电二极管,这样就实现了100%的填充因子(如图1所示)。

CMOS传感器按像素结构分为被动式与主动式两种。被动式被动式像素结构(Passive Pixel Sensor.简称PPS),又叫无源式。它由一个反向偏置的光敏二极管和一个开关管构成。光敏二极管本质上是一个由P型半导体和N型半导体组成的PN结,它可等效为一个反向偏置的二极管和一个MOS电容并联。当开关管开启时,光敏二极管与垂直的列线(Column bus)连通。位于列线末端的电荷积分放大器读出电路(Charge integrating amplifier)保持列线电压为一常数,当光敏二极管存贮的信号电荷被读出时,其电压被复位到列线电压水平,与此同时,与光信号成正比的电荷由电荷积分放大器转换为电荷输出。CIS芯片采用CMOS工艺制造,相比传统的CCD芯片,具有功耗低、集成度高、成本低等优势。

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**产品的大部分市场仍被Sony占据,再加上市场仍处于供不应求的局面,公司并未急于做降低成本的动作,不过,一旦Sony**的工艺(象素尺寸2.6~2.8um)达到成熟阶段(成品率超过50%),该公司势必近一步将此工艺应用到其它产品上(仍只有1/1.8英寸、 500万像素产品使用此工艺,2020年),届时可能会有1/2.7英寸、400万象素产品问世。OmniVision成立于1995年(以下简称OV),2002年6月**其它同业率先推出210万象素的OV2610震惊市场,虽然采用此传感器量产的产品并不多,但这已说明CMOS传感器可以开始进入原本属于CCD传感器的中**数码相机市场; OV的数据显示,已有天瀚、明、鸿友等中国台湾商家开始采用该公司的OV2610。展望2003年,OV将在1季度~2季度之间推出330万象素、1/2英寸的产品,采TSMC 0.18mm工艺生产,再次拓展CMOS传感器的应用范围。在移动电话市场上,CMOS模组的摄相模块已经成为移动通讯应用的比较大量产品。此外,CIS芯片还具有较高的图像质量和较低的噪声水平。宜兴推广CIS芯片制定

CIS芯片的核部件是光敏元件阵列,它由许多微小的光敏单元组成。无锡常见CIS芯片图片

在低功耗产品方面,OV也在2002年12峦瞥隽薕V7640,可以在2.5V的环境下运行,为VGA产品**耗比较低的芯片。而在2003 年新规划的产品方面,OV计划在下半年推出130万象素、1/4英寸,以及VGA、1/7英寸的产品,希望在CCD厂家推出低功耗的130万素产品之前,先行抢占市场先机。Agilent主要的产品为第二代的CIF(352*288)HDCS-1020和第二代的VGA(640*480)HDCS-2020,主要应用在数码相机 、行动电话、PDA、PC Camera等新兴的资讯家电产品之中,此外Agilent在2000年另一成功策略是和Logitech与Microsoft这两家公司策略联盟,打入了光学鼠标产品领域,但是这是非常低阶的CMOS产品,而且不是为了捕捉影像 ,所以在做影像感测器的全球统计时并未将此数量一并加入,但是此举可看出Agilent以CMOS技术为基础进军光学元件的规划意图。无锡常见CIS芯片图片

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