福建手机摄像头粘接胶水公司

低温固化快干型环氧胶功用：防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。单组份低温疾速固化改进型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内疾速固化。在多种不同类型的材料之间形成很好的粘接力。产品任务性能优良，具有较高的贮存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以停止返修。 本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏理性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于LED背光源。低温黑胶使用指南：请在室温下使用避免低温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立刻开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。低温黑胶如果储存不当，会造成胶水过期。福建手机摄像头粘接胶水公司

摄像头镜头低温固定胶使用方法： 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗，等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时，请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料，确认接着部分都有胶粘覆盖后，将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出后固定好位置。（此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶，有请用纸巾或布擦除干净，禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全固化为止。（可尽可能的将紫外灯靠近被粘物，以加缩短胶水固化时间）。北京摄像头模组的黑胶公司低温黑胶对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。深圳C-MOS摄像头模组胶水工厂

低温黑胶固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳。福建手机摄像头粘接胶水公司

低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时).  建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s).  本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次)  未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时，为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出，以避免造成浪费。 3、施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶，为防止污染部件，建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。福建手机摄像头粘接胶水公司

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