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来源: 发布时间:2021年12月17日

底部填充胶的常见问题‏原因和解决方法: 1、出现部分胶水不干的现象 问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多,造成胶水不干的现象出现。 2、OSD板胶水不能渗进去的现象 问题原因:OSD板是一种特殊的PCB板,OSD板在PCB板上还镀了一层类似塑料的膜,本来这种类型的板是为了不用underfill而设计的,但是可能设计还没完全完善,所以客户还是在使用underfill来保证可靠性。但是因为这种板的特殊性,在加热情况下,胶水是不能渗到BGA中间,造成BGA中间空洞无胶水的现象。底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料,选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。北京固定ic胶价格

底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,是否能看到胶水痕迹,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,较大提高了电子产品的可靠性。  底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下: 1.高可靠性,耐热和机械冲击; 2.黏度低,流动快,PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样,方便检验; 4.固化时间短,可大批量生产; 5.翻修性好,减少不良率。 6.环保,符合无铅要求。潮州电子书电池保护板底部填充胶厂家底部填充胶本身不是做粘接作用的。

底部填充的主要作用: 1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。 2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。 3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。 4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。 采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力更强的底部填充胶品牌,如底部填充胶,除了有着出色的抗跌落性能外,还具有以下性能: 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。

底部填充胶(Underfill)是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶,普遍应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部,其毛细流动的较小空间是10um。通过加热即可固化,一般固化温度在100℃-150℃。 底部填充胶具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落,抗震等特点,底部填充胶的使用较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶对芯片及基材无腐蚀。

本发明专利技术属于胶水填充技术领域,尤其涉及胶水填充机构及胶水填充设备。将加工件安装于夹具上,加工件在需要进行胶粘时,移动驱动机构将胶水填充机构送至夹具处,供胶机构将胶水送至胶水填充机构,胶水填充机构中的空心轴在转动驱动机构的驱动下转动,第三输出端于空心轴转动时形成一环形轨迹,即在加工件上形成一个环形胶水部,自动实现两个加工件的胶粘,该胶水填充机构作业效率高,质量稳定,保证产品一致性。还有,该胶水填充设备能避免如现有对光接收发射组件进行胶粘作业时胶水会对作业员产生伤害的情况。底部填充胶(underfill)又称围堰填充胶、包封剂,是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂。低粘度填充胶价格

焊点保护用什么底部填充胶?北京固定ic胶价格

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,具体的优势,请看以下生活应用案例。 户外大型LED显示屏,由大面积的LED灯珠排列组成,单个LED灯珠之间存在缝隙,依然不受外界的风吹雨淋,均可以正常工作,原因就是在LED灯面使用了底部填充胶,把所有的缝隙填充保护,所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。 电动车,移动电源、手机等产品,均有使用到锂电池,并且使用寿命是在不断的提升,更换电池的频率也较大下降,给大家的生活带来了质的提升,正是因为电源中使用到了底部填充胶,保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,起到了举足轻重的作用。北京固定ic胶价格

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