SMT红胶贴片加工工艺的知识介绍:胶量不够或漏点:原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。拉丝:拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。 解决方法： 1、降低移动速度; 2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶; 3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。在双面回流焊接过程中，为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落，应使用SMT贴片胶。深圳smt高温红胶公司
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：元器件掉入波峰焊料槽：有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。解决方法：在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。元器件的热破坏：在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。解决方法：我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。广东铜网印刷红胶哪家优惠剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。
贴片红胶的粘度主要受三大因素影响，分别是温度、压力、时光。具体原因如下： 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是较大较突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白：当测试温度提高了7℃，贴片红胶的黏度降落了本来的 40%。在出产中当黏度降落时，就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加，而PCB线路板上胶点的高度却降落，所以红胶点胶时温度应是恒定的，一般保持在25℃摆布，以确保较理想的红胶胶点外形。 二、贴片红胶的粘度受压力影响 贴片红胶的粘度受压力影响是其次的，在用压力点胶涂布工艺中，随着压力的增加，红胶就会从打真器出来的速度就会越快，也就是说，剪切速度增高，凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar（1bar=1kPa）之内，一般设在一个中心值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速度的增快，使针管头发烧，引起贴片红胶机能变差。 三、贴片红胶的粘度受时光影响 贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的，贴片红胶有一点保留期限，假设贴片胶跨越保留期，黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量，时光增加，出胶量变大。
SMT贴片红胶工艺对于钢网的厚度和开口要求： （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，可以开多个小圆孔。 SMT红胶板器件的布局要求： （1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 （2） 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 （3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第1脚等。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
双工艺操作中smt贴片红胶不下胶是什么原因？红胶刮胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。同一红胶在同一厚度钢网上，因缝宽不同，得到的红胶胶点高度并不相同，红胶刮胶的网板材料以钢板为主，另外还有塑料网板、铜网板。钢网板厚度一般在0.15~0.20mm之间，缝宽0603元件为0.25~0.28mm，0805元件为0.30~0.33mm，缝长则为焊盘加长10%左右。红胶刮胶的速度根据红胶粘度不同所设定，粘度越高，则速度越慢，粘度越低，则速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都属正常，只要是能保证红胶刮胶施工效果就好。同时刮胶速度和线路板状况也有很大关联。红胶刮胶压力也会根据红胶粘度有所调整，实际操作以刮刀刮过后能把钢网上的红胶刮干净为准。印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。深圳ic贴片胶价格
SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶。深圳smt高温红胶公司
为啥贴片需要使用到SMT贴片红胶？SMT贴片红胶是一种多稀释化合物，主要成分为基础材料（即主要的高分子量材料），填料，固化剂，其他添加剂等。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿性特性等等。根据红胶的这一特性，在生产中，使用红胶的目的是将零件牢固地粘附在PCB的表面上并防止其掉落。因此，贴片粘合剂是纯粹非必要的加工产品。现在，随着PCA设计和工艺的不断改进，已经实现了通孔回流焊和双面回流焊。使用贴片胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。深圳smt高温红胶公司
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