倒装芯片为什么要用到底部填充胶？我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说，倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，并且倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小，但底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形，增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间，并且保证应用质量，极大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新，比如由手工到喷涂、喷射技术的转变，保证了操作工艺稳定性，从而保证产品使用到倒装芯片上后，质量更加具有有竞争力。底部填充胶翻修性好，可以减少不良率。四川快速固化底部填充胶
芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP芯片结构，BGA/CSP的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。滨州bga芯片粘的胶厂家一般底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下：1.高可靠性，耐热和机械冲击;2.黏度低，流动快，PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样，方便检验;4.固化时间短，可大批量生产;5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合无铅要求。底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶产生水气空洞的原因：存在于基板中的水气在底部填充胶(underfill)固化时会释放，从而在固化过程产生底部填充胶(underfill)空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法：要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100℃以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认较佳的前烘次数和温度，并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是，与水气引发的问题相类似，一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间，使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。
底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。与锡膏兼容性评估方法一般有两种：一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合，通过DSC（差示扫描量热仪）测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异，如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。二是通过模拟实际生产流程验证，将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验，观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况，胶水与锡膏兼容胶水完全固化，是由于不兼容导致胶水未完全固化。底部填充胶的品质要求必须是流动性好、易返修。宿迁FPC补强胶水厂家
底部填充胶一般应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。四川快速固化底部填充胶
影响底部填充胶流动性的因素：在倒装芯片的封装中，焊球点是连接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布着密密麻麻的焊点，焊点的存在，实际是增加了底部填充胶流动的阻力，所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，缝隙越小，必须选择流动性更好的底部填充胶，所以这里说明的是芯片焊球密度大小对底部填充胶的流动性存在阻力大小之分；表面张力：底部填充胶在平整的芯片与基板界面自然流动，必须借助外力进行推动，流向周围，那么这个力便是表面张力，表面张力越大，填充胶所受到的推力也就越大，流动性也就越快。不知大家有没听过胶水的阻流特性，其实该特性也是需要更具材料表面张力进行设计，此因素比较物理化。四川快速固化底部填充胶