导热硅脂和导热胶的区别是什么？导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化，且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面，导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料，其主要可以保证CPU的正常工作温度，从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中，通过导热硅脂去填充空隙，就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前，在市场上有很多种类的导热硅脂，不同种类的硅脂可以用于不同领域。导热胶 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便。耐高温导热胶水哪家好
电脑导热硅脂和导热胶哪个好？虽然它们功能都是主要都是导热，但是它们的区别在于一个带有粘接力，另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂，只是用于电脑中，所以称它为电脑导热硅脂，它是用在电脑的cpu与散热器之间，cpu有固定器将它固定，有拆卸功能，所以电脑导热硅脂不具备粘接力的特点就能很好的用于cpu上。而导热胶一般用于一些既要粘接，同时也要具备导热的产品上，如可控硅原件、大功率电器模块等。所以它们哪个好是无法比较的，它们应用的工况不同，各有各的好处。在选择上，如果只需要导热的功能可以选择导热硅脂；如果需要粘接而同时具备导热的工况，则选择导热胶。看了以上的介绍，相信大家对电脑导热硅脂和导热胶哪个好的问题有了一定的认识。耐高温导热胶水哪家好导热灌封胶其实能够称之为有机硅导热灌封胶。
高导热率树脂胶适用于电子，电源模块，高频变压器，衔接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 导热绝缘灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。 导热绝缘灌封胶较罕见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。
导热凝胶的特点：连续化作业优势：导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。导热凝胶使用方法：手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪的卡口，用力打胶，AB胶被胶枪挤出到混合头，在螺纹引导下完成均匀混合（A/B两种颜色混合成均匀的一色），较后按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的按照点胶机的使用说明操作。当环境温度超过35℃,每次配导热胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆。
导热胶使用方法：表面处理： 除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面。涂胶：修补剂是由A、B双组份组成，使用时严格按规定的配合比将主剂A和固化剂B充分混合至颜色均匀一致，并在规定的可使用时间内用完，余胶不可再用；将混合好的修补剂涂抹在经处理过的基体表面，涂抹时应用力均匀，反复按压，保证材料与基体表面充分接触，以达到较好效果。需多层涂胶时，需对原涂胶表面进行处理后再涂抹；在低于气温25℃时可适当延长固化时间，当气温低于15℃时，采用适当的热源进行加热（红外线、电炉等），但加热时不可以直接接触修补部位，正确操作是热源离修补表面40cm以上,60～80℃保持2～3小时。导热胶防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性。电机导热胶工艺
导热胶的导热系数是如何测试的？耐高温导热胶水哪家好
导热胶黑色是一种单组份室温中性固化胶，化学导热胶较高导热系数可达30W/m·k，特用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，导热性能优良，并且具有优异的粘附性能。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，普遍应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃固定。 1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将该胶涂布到相应基材的施胶部位即可。 3.固化：产品分为加热固化和湿气固化，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。耐高温导热胶水哪家好