您好,欢迎访问

商机详情 -

深圳摄像头模组点胶供应商

来源: 发布时间:2022年04月19日

低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。深圳摄像头模组点胶供应商

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素,无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右,因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤,高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能,所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗,成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化,强度高的,易返修,粘接能力强,抗剥离强度高,可结构粘接。浙江摄像头粘接胶水低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。

低温固化单组份环氧结构胶是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接,可以接受较大的载荷,在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度,具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性,是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平,在所有状况下,构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料,以热塑性树脂或弹性体为增韧剂,配以固化剂等组分,有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀和抗热氧化剂等。胶粘剂的性能主要取决于这些组分的构造、配比及其相容性。

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分,加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化,并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。

低温热固胶: 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂; ●需要加温固化,并且需要低温保存; ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动; ●固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度; ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定; 单组分,黑色,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化(80度12分钟),并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良,居于较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。低温黑胶应使用手套等保护设备。深圳摄像头模组点胶供应商

低温黑胶若接触到皮肤,应立即洗涤。深圳摄像头模组点胶供应商

低温环氧胶的固化条件是什么?我们不能直接笼统回答,因为环氧胶的种类很多,而且每一种的固化条件也是不同的,具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶,这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势,单组份环氧胶固化条件是加热固化,或UV固化,或UV热双固化,部分单组份环氧胶也可以常温固化,只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶,是由A、B组份混合使用的一种环氧胶,具有固化快的优势,多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是:常温固化(如:ISITIC-420),如果适当加热可缩短固化时间。深圳摄像头模组点胶供应商