导热胶使用比空气导热性能更好的填料，以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置，通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲，胶层的重量就是厚度。一般来说，更薄的胶层减少了热量从热源排出的距离。因此，薄的胶层比厚的胶层更受欢迎，较大限度减少热阻。热量对电子封装提出了重大挑战，并在一定程度上限制了进一步小型化的可能性。电子应用中使用的各种形式的导热胶（TIM）可以改善两个表面间的热传递。导热凝胶作为一种这些年刚兴起的导热材料，让许多的使用者容易把它和导热硅脂弄混。导热凝胶作为超高粘度的导热材料，其组成成分有众多导热粉体很硅胶组成。led集成芯片导热胶起什么作用
单组份导热胶是一种以环氧树脂和银粉为基材的加热固化导热胶，市面上的一些以硅为基材的导热胶水是导热胶。 导热胶水通过加热固化，导热系数能够达到10-30W/m.K。而市面上常见的导热胶是3-5W/m.K。 导热胶之所以具有这么高的导热系数，有两个原因。 1.导热胶的成分不一样，采用环氧树脂和银粉作为基本填料，银粉的导热性能使很好的，比导热胶的硅的导热性能要好很多。而且银粉是非常不易氧化的金属，所以导热胶的使用寿命非常长。 2导热胶采用加热固化，环氧树脂更好的固定银粉，让银粉提供一个稳定的导热能力。而导热胶采用自然固化，固化时间长，而且含有的硅成分如果较多，会影响到固化质量。 所以导热胶的导热性能非常高，能够使用在一些导热胶满足不了条件的环境中。不过由于银成分的价格偏贵，所以导热胶的导热系数虽然高，但是价格也相对导热胶偏贵。 所以建议客户在购买导热系列材料的时候根据自己的需求和预算进行购买。俗话说的好，合适的才是较好的。锂电池导热结构胶哪家优惠如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施导热胶。
高导热胶水应用范围应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；CPU散热器表面假如通过显微镜看是不平整的，所以和风扇之间会有空隙，这些空隙之间充溢空气，空气是阻热的，会较大影响到散热的效率，使用少量导热胶，不只是增强导热效果，更主要的是挤出这些缝隙中的空气。导热胶替代了传统的卡片和螺钉衔接方式；导热胶现普遍应用于工业生产中，并被广阔用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。无论是哪一种称谓，只要能导热的，都会被统称为导热胶，只不过这些称谓还是有些许不同，这也说明他们的主要功用或许某些特性之间会有些许不同。
导热灌封胶操作要求：操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。合搅拌充分的导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶（硅酮）的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。导热胶并被广大用户属称为：导热胶、导热硅胶、导热绝缘胶、导热材料、散热硅胶、LED导热硅胶等等。
汽车灯具用导热胶：固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、光学亚克力（PMMA）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。LED透镜的粘接固定:采用高性能粘接密封硅橡胶是单组分、膏状、半透明、脱醇型室温硫化硅橡胶。中性固化，对粘接材料无腐蚀性，固化后形成橡胶状弹性体，粘接范围普遍，机械性能优异，抗冲击性良好。耐热性、耐潮性和耐寒性良好，在高温高湿条件下仍保持良好的力学性能，不发白，低黄变。具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能。导热灌封胶是一款低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶。led集成芯片导热胶起什么作用
导热胶具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能。led集成芯片导热胶起什么作用
高导热率树脂胶适用于电子，电源模块，高频变压器，衔接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 导热绝缘灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。 导热绝缘灌封胶较罕见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。led集成芯片导热胶起什么作用