摄像头模组胶水重要吗？ 近些年摄像头模组高速发展，从低像素发展为高像素，从定焦发展为自动对焦，未来还会增加光学防抖，3D成像等高级功能。 摄像头模组主要包括：手机前置和后置摄像头，平板电脑前置和后置摄像头，笔记本摄像头，车载摄像头等等。 摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，多处元件都需要通过点胶组装，这就说明了胶水在摄像头模组中的重要性。 摄像头模组低温黑胶，表干效果好、固化速度快，极大的提高生产效率。粘接强度高，固化后长期保持强度高的不衰减。柔韧性配方，耐弯折、耐冲击、耐振动效果极优，对多数基材都表现出良好的粘接特性。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。广东指纹模组胶水厂家
固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求，进行深度的评估，挖掘产品应用需求，从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品，深入评估芯片封装的可靠性，较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。透镜低温固化胶怎么用低温黑胶应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。
低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。
低温环氧胶固化问题有哪些现象呢？目前小编只遇由两个问题是由固化引起的，一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够，二是粘接力有所下降，其实均是由于固化强度不够导致，而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系，一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置，二是建议用户对粘接表面多加注意清洁，回温过程产生的凝露及时吸干，均可以在一定程度上避免固化问题出现。从低温环氧胶出现的问题解决情况来分析，选专业生产厂家的产品，一是品质稳定更可靠，二是出现应用上的问题，有工程师可以马上赶到现场解决分析，并且能够快速出具解决方案，这里小编推荐用户选择具有品质保证体系和应用分析体系健全的厂家。低温黑胶具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试。
低温固化透镜胶具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的粘接。低温黑胶从仓库中取出后，避免立即开封。北京低温固化环氧树脂胶批发
低温黑胶施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。广东指纹模组胶水厂家
低温固化胶拥有普遍的行业应用： 1.光学领域，光学镜头镜片，CCD/CMOS，摄像头模组的遮光密封固定； 2.芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护加固； 3.LED元器件，比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护； 4.PCB/FPC线路板领域，对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护； 5.传感器领域，对一些精密传感器，比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封； 6.精密电子元器件密封保护粘接，比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。 由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂，生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高，运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装，客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存，生产使用环境需避免高温，环境温度不高于30℃，未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放，胶水使用前需室温（25℃）放置至少2小时再使用，需注意防止水汽浸入胶液。广东指纹模组胶水厂家