山西低温固化的胶价格

低温环氧胶： 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。山西低温固化的胶价格

低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。山东汽车行车记录仪摄像头胶水加工低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。

摄像头镜头低温固定胶使用方法： 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗，等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时，请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料，确认接着部分都有胶粘覆盖后，将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出后固定好位置。（此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶，有请用纸巾或布擦除干净，禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全固化为止。（可尽可能的将紫外灯靠近被粘物，以加缩短胶水固化时间）。

黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。低温黑胶的固化温度一般60~80°C。

低温固化模组黑胶使用方法： 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状；②物件的材质特性；③接着剂的厚度；④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗乾净，不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。摄像模组用胶水公司

低温黑胶若接触到皮肤，应立即洗涤。山西低温固化的胶价格

低温固化透镜胶具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的粘接。山西低温固化的胶价格