SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 使用 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策。广东bga红胶哪家优惠
SMT红胶在夏天使用过程越刮越稀是什么原因: 1.红胶自身的问题，就是红胶的粘度值不够，平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决，我们smt实际总结了一下；请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴 片机适当给予一定贴装压力，pcb板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的； 3．印刷问题 有无印刷过厚，偏位，拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 较普遍，较容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。广东bga红胶哪家优惠SMT贴片加工外观检查标准有哪些？
Smt贴片红胶怎么点胶？ 1. 在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；2.推荐的点胶温度为30-35℃；3.分装点胶管时，使用特用胶水分装机进行分装，防止在胶水中混入气泡； SMT贴片红胶的管理： 1.红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。 2.红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。 3.红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。 4.对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。 5.要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
SMT红胶固化之后生产线主要注意有哪几环节: 其目的是将适量的SMT红胶均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。SMT红胶是由环氧树脂、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于SMT红胶具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。SMT贴片红胶具有粘度、流动性、温度和润湿性等特点。
SMT贴片加工的流程有哪些？随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善，同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、高性能等优势，使其逐渐发展成电子组装行业中较流的一种技术，SMT贴片加工作为高精密的加工行业，物料采购加工/来料检测：采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。丝印：丝印是SMT贴片加工的第1道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。SMT贴片红胶是一种多稀释化合物，主要成分为基础材料，填料，固化剂，其他添加剂等。贴片点红胶价钱
使用SMT贴片红胶防止构件位移和位置（回流焊工艺、预涂工艺）。广东bga红胶哪家优惠
选用贴片胶的基本要求：颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。较强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个较常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。胶的间隙，由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。广东bga红胶哪家优惠
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