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深圳手机摄像头模组胶工艺

来源: 发布时间:2022年02月16日

低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.硬度:环氧一般比较硬,直接用邵氏D型硬度计就可以测出环氧胶硬度。 2.外观:环氧树脂胶水的颜色,状态(膏状、液体、固体),根据生产工艺要求,环氧胶颜色可以是透明、淡黄色、白色、黑色、蓝色,特殊要求可找环氧胶厂家进行定制。 3.粘度:流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据,常用单位cps。 4.热变形温度:显示塑料材料在高温且受压力下,能否保持不变的外形,以热变形温度来表示塑料的短期耐热性。低温黑胶请在室温下使用,防止高温。深圳手机摄像头模组胶工艺

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析:一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果胶液黏度大的话,气泡比较难消除。胶液黏度小的话,胶水固化慢的话,气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话,可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题,就需要进行胶水整体的配方调整了。陕西摄像头镜头打胶加工低温黑胶常温储存有一定的期限。

低温固化胶拥有普遍的行业应用: 1.光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定; 2.芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固; 3.LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护; 4.PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护; 5.传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封; 6.精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。 由于低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂,生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高,运输送货过程中峻茂拥有专业的冷链配送包装,客户仓库签收后需立即针对性的冷藏储存,生产使用环境需避免高温,环境温度不高于30℃,未使用完胶水立即封存冷藏。由于长时间的冷藏存放,胶水使用前需室温(25℃)放置至少2小时再使用,需注意防止水汽浸入胶液。

低温固化胶也叫单组分低温环氧胶,一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储,用到10天后就增稠严重,厂家一直强调说是存储没做好,用户需要存储期粘度稳定,超过2个月就行,小编经过与用户的沟通,并不存在存储问题,原因可能是胶水助剂稳定性差,刚刚生产时,检测合格,但实际是产品稳定后,性能是不符合用户使用的,所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决,小编建议更换专业的生产商,因为这是属于技术问题,非短时间可以解决。 低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。低温黑胶适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温黑胶无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势。深圳手机摄像头模组胶工艺

低温黑胶产品性能优良,具有较高的保管稳定性。深圳手机摄像头模组胶工艺

低温固化模组黑胶,用在Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属,还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好,并能改善耐冲击及震动,具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点: 1,对于有机基板有着很好的附着力。 2,可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3,低温很快固化。 4,可返修式周边胶。深圳手机摄像头模组胶工艺

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