陕西摄像头组装常用水胶加工

低温固化模组黑胶，用在Holder与PCB基材加固（低温加热固化），以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化，并且能在各种材料之间形成较佳的粘接力，适合低温热敏感电子元件封装。 热固黑胶适合粘接玻璃与各金属或金属与金属，还可以用作CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。耐跌落及弯曲测试效果较好，并能改善耐冲击及震动，具有低收缩低应力、对有机基板具有比较好的粘接性能。 热固黑胶的特点： 1，对于有机基板有着很好的附着力。 2，可强化耐跌落及弯曲测试之效能。 3，低温很快固化。 4，可返修式周边胶。低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。陕西摄像头组装常用水胶加工

低温固化黑胶需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温 1.请在室温下使用，防止高温。 2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。 3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。 4.充分保障工作场所的通风。 5.有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料。 6.根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。 注意事项： 1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。 2.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。 3.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。广东手机摄像头模组黑胶加工低温黑胶的固化温度一般60~80°C。

低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序： 1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：较理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。

确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据： (1)按接头中胶层的受力状态和大小选择胶粘剂的性能。若为“面受力”，宜选用内聚强度和粘附强度大、韧性好的胶粘剂。若为“线受力”则宜选用韧性好、模量较小、断裂伸长率较大的胶粘剂。受疲劳或冲击载荷时宜选用韧性好的胶粘剂。 (2)按被粘物的性质选择胶粘剂。刚性大的脆性材料宜用强度高、硬度和模量大、不易变形的胶粘剂。钣金件和结构件等坚韧、强度高的刚性材料，由于承载大并有剥离应力、冲击和疲劳应力，宜用强度高、韧性大的结构胶粘剂，如环氧-丁腈胶。柔软及弹性材料(塑料薄膜、橡胶等)一般不用环氧胶。也可选用柔性大的环氧胶。多孔性材料(泡沫塑料、海损等)宜用教度较大、柔性好的环氧胶。极性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)应先经表面活化处理后再用环氧胶粘接。低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。

环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂，随意科技的不断发展，特别是前沿科技的发展，对胶粘剂提出越来越高的要求，环氧胶粘剂也向着高性能和功能性，工艺简便及低公害等方向发展。如今，环氧树脂不断推出各种性能的商品群，以适应各行各业的使用需求，而低温固化环氧胶则是其中较重要的商品群之一，在当下电子产品中被普遍使用。 低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。东莞手机摄像头的胶水作用

低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。陕西摄像头组装常用水胶加工

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