固定盘1的内部设有若干***放置孔2，便于放置钢丝复合管，固定盘1的两侧均设有卡槽3，卡槽3均呈环型结构，固定盘1的一侧设有***夹盘4，***夹盘4的直径和固定盘1的直径相同，***夹盘4靠近固定盘1的一侧设有若干凹槽8，凹槽8的数量和***放置孔2的数量相同且一一对应，***夹盘4远离固定盘1的一侧设有若干限位孔6，若干限位孔6呈环型分布，位于下方的其中两个限位孔6上均设有限位机构7，方便本实用新型的定位，***夹盘4远离固定盘1的一侧设有若干螺孔10，螺孔10的数量和凹槽8的数量相同且一一对应，螺孔10上均设有固定机构9，用于固定钢丝复合管。限位机构7包括固定板71，固定板71远离***夹盘4的一端的内部均设有通槽73，通槽73的内部插均设有限位板74，两个限位机构7的限位板74分别卡接在***夹盘4和固定盘1的前后部下端，限位板74的两端均贯穿所在通槽73，限位板74远离***夹盘4的一端均固定连接有挡板75，便于抵住本实用的下端，防止本实用新型在地面上滑动，固定板71靠近***夹盘4的一侧背面均固定连接有插销72，插销72均插于所在限位孔6的内部，便于将固定板71固定在***夹盘4上，固定机构9包括螺杆91，螺杆91靠近固定盘1的一端均穿过所在螺孔10且均插于对应的凹槽8内部。超薄型手动卡盘首先选择千岛卡盘。福建油缸强力超薄型夹盘
除了将邻接空腔206分开，支撑元件208延伸在且围绕空腔206的各者四周。支撑元件208进一步限定空腔206的侧壁205。在操作中，基板100定位在装置200上，使得切口区域108与支撑元件208对齐且接触。以此方式，小晶片104与空腔206对齐，使得微结构106保持不与装置200的主体201接触。***多个通口210形成于主体201的顶部表面202中。在一个实施方式中，***多个通口210定位在支撑元件208的顶部表面202上。***多个通口210与空腔206之间的支撑元件208对齐。***多个通口210还形成于主体的顶部表面202中对多个空腔206径向向外。***多个导管212从顶部表面202处的***多个通口210延伸，通过主体201至底部表面204。***多个导管212耦接至***真空源214。因此，***真空源214经由***多个导管212和***多个通口210而与主体201的顶部表面202流体连通。在操作中，产生真空压力以在远离空腔206的区域处将基板100夹持至主体201。应考虑将基板100真空夹持至主体201足够实现所期望的基板平坦度，用于基板的未经处理的第二侧110的后续处理。图3a图解根据此处所述的实施方式的图2的真空夹持装置200的平面视图。***多个通口210设置在相对应至支撑元件208的区域上。在图解的实施方式中。虎钳强力超薄型夹盘价格优惠千岛超薄型夹盘SE-05.
如果材料表面过于粗糙，大于8μm，那么密封效果会变差。因此，为了达到良好的密封效果，材料表面粗糙度**好小于5μm。密封件111的内壁1114相对于水平面倾斜有一定角度α，α小于90°。当基板113需要被浸入电解液中电镀时，该基板保持装置100承载基板113，然后基板保持装置100从装载或卸载位置移动到工艺位置。基板113完全浸没在电解液中。在电镀过程中，基板保持装置100旋转，转速为3-200rpm。在基板113浸入电解液的过程中，空气可以顺着密封件111的内壁1114排出。另一方面，在电镀过程中，基板113正面会产生氢气，气泡也能顺着密封件111的内壁1114排出，否则，空气或气泡会引起沉积的金属存在空洞的问题。当使用该基板保持装置100在基板113正面电镀金属层时，接触环112用来传导电流。如图11和图12所示，接触环112包括主体部1121、多个***指形部1122和多个第二指形部1123。为了安装接触环112，杯形夹盘101基部1011的下端为可拆卸的。为了更清楚地说明，在本文中，杯形夹盘101基部1011的下端被命名为底座。底座的底部设有多个***螺孔1016，接触环112的主体部1121设有多个第二螺孔1124。
千岛三爪液压卡盘产地：中国台湾品牌：千岛型号：OP/CL-06/08/10/12发布时间：2013-09-14浏览：357产品介绍卡盘、分度盘卡盘、超薄夹盘、立式内藏油（气）压卡盘、精密微调钢壳卡盘、两轴自动求心、四方型夹盘、油（气）压回转缸、卡盘卡爪。千岛Chandox卡盘---有OPT、OP、OPF、P、CLT、CL、PL、L、MPL、MOT、MO、TK、RT、SC、PS、AS、AE、SK、PSK、NBK、NT、TNT等系列卡盘。三爪中空液压卡盘：OP-205，OP-206，OP-208，OP-210，OP-212，OP-215，OP-221二爪中空液压卡盘：OPT-206，OPT-208，OPT-210，OPT-212四爪中空液压卡盘：OPF-206，OPF-208，OPF-210，OPF-212三爪中实液压卡盘：CL-05，CL-06，CL-08，CL-10，CL-12，CL-15，CL-21/DP三爪大孔径卡盘：OPB-206，OPB-208，OPB-210中空/中实油缸：P1246，P1552，P1875，P2091，L1020，L1225，L1530强力夹盘/超薄夹盘：NBK-06，NBK-08，NBK-10，NBK-12，SE-02，SE-03，SE-04，SE-05手动卡盘：SC-03，SC-04，SC-05，SC-06，SC-07，SC-08，SC-10，SC-12，SC-16铣/钻床卡盘：MO-06，MO-08，MO-10，MA-06，MA-08分度盘卡盘：RT-05，RT-06，RT-08超精密气动卡盘：TK-04，TK-06，TK-08千岛油压硬爪/软爪HJ-06，HJ-08，HJ-10，HJ-12。上海昱彦精密机械有限公司代理中国台湾千岛全系列产品，及售后服务OPB系列。
本发明涉及一种在基板上沉积金属薄膜的电镀装置，更具体地，涉及一种在电镀工艺中保持基板的电镀夹盘，其能够提高基板上缺口区域附近的镀层均匀性。背景技术：在半导体器件制造过程中，电镀是一种常用的在基板上沉积金属薄膜的方法。尤其是，在先进封装技术中，通常采用电镀在基板上形成铜柱、焊点等实现芯片基板互连，原因在于电镀具有工艺简单、成本低、易于批量生产等优点。在晶圆级封装的批量生产中，提供的产品基板在其边缘具有缺口区域。缺口区域覆盖着光刻胶，因此缺口区域不导电，所以在电镀过程中不能够被电镀。虽然缺口区域不能被电镀对缺口区域而言并不是一个问题，但问题是缺口区域缺乏电镀会导致邻近缺口区域的图形区域过度电镀，**终导致邻近缺口区域的图形区域的镀柱高度高于目标值。如图19a和图19b所示的两种典型的缺口区域。具体地，图19a示意了基板513具有拱形的缺口区域5131和邻近缺口区域5131的图形区域5132，图19b示意了基板713具有基本呈方形的缺口区域7131和邻近缺口区域7131的图形区域7132。在电镀过程中，由于缺口区域5131,7131不能被电镀，图形区域5132,7132的电场会增强，从而导致在图形区域5132,7132的电沉积量高于基板513。上海昱彦精密机械有限公司代理中国台湾千岛全系列产品，批发及售后服务。辽宁后拉式气压夹头强力超薄型夹盘
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在某些实施方式中，涂层602设置于主体601的顶部表面603上。取决于所期望的实例，涂层602为聚合材料，例如聚亚酰胺材料、聚酰胺材料、或聚四氟乙烯(ptfe)材料的一种或多种。多个空腔626形成于主体601中。空腔626设置于主体601之中，且从顶部表面603延伸至主体601中。空腔626由底部表面628和侧壁630限定。空腔626的深度介于约μm与约1000μm之间，例如介于约300μm与约700μm之间。应考虑空腔626的深度足以容纳形成于基板100上的微结构106，使得当基板100定位在夹持装置600上时，微结构106保持不与主体601接触。涂层602沿着主体601的顶部表面603延伸，且在空腔626的侧壁630和底部表面628上。类似地，涂层602在限定空腔626的侧壁630的支撑构件608上延伸。涂层602的厚度考虑为足够厚而能够将基板100静电夹持至主体601。如此，涂层602相信能经由电极组件612、614而影响施加至基板100的静电力。***电极组件612设置于主体601之中，邻接主体601的顶部表面603。***电极组件612包括耦接至***功率源620的一个或多个导线。在一个实施方式中，***电极组件612为单一导线。或者，***电极组件612包括多个导线。在此实施方式中，***电极组件612的导线可以交错布置的方式设置。福建油缸强力超薄型夹盘
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