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所述功率供应线和所述功率回线上还串联有一个射频滤波器，使得所述加热电源经过所述射频滤波器连接到所述加热器驱动控制器；所述加热器驱动控制器中包括至少一个控制器和至少一个加热器驱动器，通过控制所述加热器驱动器输出到所述多个加热器的驱动信号来对所述多个加热器的功率输出进行控制。推荐地，所述等离子处理器还包括一个主机，用于存储并执行等离子处理工艺；所述控制器通过与所述主机通信连接，获取所述主机的控制指令，将所述控制指令转换成驱动信号发送至所述加热器驱动器，用以驱动所述多个加热器；或者，所述控制器将所述多个加热器接收到的静电夹盘温度经过所述加热器驱动器反馈给所述主机，实现对所述加热系统的控制。推荐地，所述控制器与所述主机之间的通信方式为光缆通信或无线蓝牙通信。推荐地，所述加热器驱动器中包括光耦或者蓝牙信号发射装置或者半导体开关，用于驱动所述多个加热器。推荐地，所述加热器驱动器和所述控制器集成在一个印刷电路板上，或者，所述加热器驱动器和所述控制器分开放置。推荐地，每个所述加热器的两端对应连接到所述加热器驱动器中的一组输出端口。推荐地，每个所述加热器中包括一加热电阻丝。推荐地。河北销售强力超薄型夹盘上海昱彦精密机械有限公司代理中国台湾千岛全系列产品，及售后服务OPT-L系列。
本发明涉及一种在基板上沉积金属薄膜的电镀装置，更具体地，涉及一种在电镀工艺中保持基板的电镀夹盘，其能够提高基板上缺口区域附近的镀层均匀性。背景技术：在半导体器件制造过程中，电镀是一种常用的在基板上沉积金属薄膜的方法。尤其是，在先进封装技术中，通常采用电镀在基板上形成铜柱、焊点等实现芯片基板互连，原因在于电镀具有工艺简单、成本低、易于批量生产等优点。在晶圆级封装的批量生产中，提供的产品基板在其边缘具有缺口区域。缺口区域覆盖着光刻胶，因此缺口区域不导电，所以在电镀过程中不能够被电镀。虽然缺口区域不能被电镀对缺口区域而言并不是一个问题，但问题是缺口区域缺乏电镀会导致邻近缺口区域的图形区域过度电镀，**终导致邻近缺口区域的图形区域的镀柱高度高于目标值。如图19a和图19b所示的两种典型的缺口区域。具体地，图19a示意了基板513具有拱形的缺口区域5131和邻近缺口区域5131的图形区域5132，图19b示意了基板713具有基本呈方形的缺口区域7131和邻近缺口区域7131的图形区域7132。在电镀过程中，由于缺口区域5131,7131不能被电镀，图形区域5132,7132的电场会增强，从而导致在图形区域5132,7132的电沉积量高于基板513。
向mcu发送对a加热区域进行降温的指令，mcu将该降温指令转换成降温驱动信号发送至a加热区域对应的加热器1，使得加热器1对静电夹盘进行降温，直至a加热区域的静电夹盘温度与b加热区域的静电夹盘温度相等或近似相等。本发明的多区加热器可以是光驱动器、蓝牙驱动器、其他半导体驱动器中任意一种，加热器驱动器与mcu可以集成在小尺寸的pcba或者分开，加热器驱动器与mcu直接置于多区加热器下方，可以节省射频滤波器的数目，减小不必要的射频滤波器，便于配置设计，结构简单，且小尺寸可以在满足功能的基础上，还能减轻了设计上对空间的需求，特别是位于静电夹盘下方，大尺寸无法实现结构设计，本发明的mcu与主机之间的通信方式还可以是不需要射频滤波的光纤通信或无线蓝牙通信。本发明中的多区加热系统除了可以用于电容耦合等离子处理器，也可以用于电感耦合(icp)等离子处理器。尽管本发明的内容已经通过上述推荐实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。任何加工中心使用千岛强力超薄型手动卡盘适合。
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