松江区质量导电银胶性能

3.2隧道/场致发射导电：热振动或者导电粒子之间的强大电场可以引起电子迁移，进而形成导电通路。用透射电镜观察导电胶内部发现，导电填料颗粒之间存在很多细小的间隙，连续完整的链状导电通路很少，渗流理论没有考虑到以上。4.导电性的影响因素：4.1导电填料尺寸/形貌：-同等情况下，片状银粉导电性优于球状银粉；不过通常会片状与球形混用提高导电性4.2导电填料表面改性：-制备过程中，为防止填料在球磨过程中冷焊，通常加入润滑剂，而润滑剂不导电第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨。松江区质量导电银胶性能

⑶导电胶水粘剂的另一应用是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电胶水粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶水粘剂的又一用途；⑷导电胶水粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。2、尽管导电胶具有许多优点，但由于其自身的问题，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。导电胶主要有以下问题：（1）导电率低。对于一般组件，大多数导电胶是可接受的，但对于功率器件，它们不是必需的；（2）接合效果受元器件类型和PCB（印刷电路板）类型的影响很大;（3）固化时间长；（4）粘合强度相对较低。在小间距的连接中，粘合强度直接影响部件的抗冲击性；（5）成本较高。嘉定区发展导电银胶修理因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.

导电胶水是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接， 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。导电胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此使用的均为填充型导电胶。

半导体封装导电银胶和机理导电胶是一种固化后可以导电，导热的胶粘剂。相比于传统的焊料:1无铅环境友好，固化温度低，特别适合热敏材料粘接，同时作业简单2基体是高分子材料，具有良好的柔性和抗疲劳性，自身密度低，更适合现代微电子产业发展趋势。1.导电胶分类：可分为各向同性导电胶(ICA,所有方向导电）与各向异性导电胶（ACA，在Z方向导电)两大类2.导电胶组成：由基体树脂、导电填料（金粉/银粉/银包铜等）、固化剂/助剂等组成；通过基体树脂固化，将导电离子结合到一起，形成导电/导热通路导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)。

导电胶水（胶粘剂），又称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电高分子材料的制备较为复杂、离实际应用还有较大的距离，因此使用的均为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道。浦东新区特色导电银胶性能

一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器。松江区质量导电银胶性能

常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。五导电机理导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性。胶层中导电粒子间的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶，在固化或者干燥前，导电粒子在胶黏剂中是分离存在的，相互间没有连续接触松江区质量导电银胶性能

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