普陀区品牌导电银胶性能

特性在室温下，24小时以后可以充分导电和粘结在60℃温度下，1小时固化。在100℃-150℃下，15-30分钟可以迅速固化，并且实现更好的粘结。固化时间和涂层的厚度有关，涂层越厚，固化的时间就越长。使用完SPI导电银胶之后请务必在25℃左右密封保存，远离热源，火花， 和明火。SPI导电银胶的保质期在开封之后可以保存三个月，未开封下可以保存五年。SPI 银溶胶特性化学符号: AgCAS #: 7440-22-4原子序数: 47相对分子质量: 107.8682颜色: 银色银熔点: 961.78°C (1763.2°F)导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电。普陀区品牌导电银胶性能

按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好，但对金属的粘接性能差，主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。应用广的是环氧树脂导电胶。按照基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。1）按基体可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。热塑性导电胶的基体树脂分子链很长，且支链少，在高温下固化时流动性较好，可重复使用。而热固性导电胶的基体材料初是单体或预聚合物，在固化过程中发生聚合反应，高分子链连接形成交联的三维网状结构，高温下不易流动。浦东新区发展导电银胶维修在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

导电高分子材料是主链具有共轭主电子体系，可通过掺杂达到导电态，电导率达1000S/cm以上的高分子材料。经过40年的发展，人们对于导电高分子的类型、导电机理以及如何提高其导电率进行了深入的研究，对于导电高分子的合成与应用进行了多方面的探索。由于其独特的性能，导电高分子不仅作为导电材料应用，在能源、光电子器件、传感器、分子导线等领域也有着潜在的应用价值。复合型导电高分子材料中填料的分散状态决定了材料的导电性，从渗流理论中可看出，孤立分散的填料微粒松散地填充于材料中时，当体积分散达到一定的临界含量以后，就可能形成一个连续的导电通路。这时的离子处于两种状态

2 按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS6880。 高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。 目前，国内外使用中温固化导电胶（150℃以下）。 固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用 紫外光固化导电胶AS5200是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可用于多种电子领域。

常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温。长宁区质量导电银胶维修

直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%。普陀区品牌导电银胶性能

第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试普陀区品牌导电银胶性能

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