闵行区品牌导电银胶性能

同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶水可以制成浆料，实现很高的线分辨率.而且导电胶水工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电胶水是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择.在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。闵行区品牌导电银胶性能

相对金面言，银是合适的导电填料，因为它价格便宜，电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的加入量约为85%（质量），银粉加入量低于量（约65%)时导电性明显降低，而粘接强度较高。碳（石墨）的导电性相当小，远不如金和银。其他可用的金属填料是镍铝和铜，其中每种金属都有特殊的氧化问题。因此，与球状金属粒子相比，很难形成粒子与粒子的接触。遗憾的是，银粉表面的硬脂酸盐涂层在高温下释放气体，污染关键部件，例如在微电子应用中。有的银粉没有涂层，也就不释放气体产物。铜和铝形成氧化膜，因阻碍了粒子与粒子接触而降低了导电性。普陀区品牌导电银胶特征按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶。

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.出自：《电子电器用胶黏剂》,肖卫东等编.化学工业出版社.中国版本图书馆CIP数据核字（2004）第019016号导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.

组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度。

四AS9200无压烧结银胶：产品型号包括AS9220；AS9221；五预成型银片GVF9000系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；六预烧结焊片和焊盘GVF9800系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的预烧结焊盘和焊盘。烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；本系列烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异。徐汇区挑选导电银胶图片

直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%。闵行区品牌导电银胶性能

一 导电银胶的分类方法：1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。ICA是指导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。； 异方性导电胶是指在方向（例如 Z 方向）导电但在 X 和 Y 方向不导电的粘合剂。 各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其在一个方向上导电。 这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合等等现场粘盒的现象。闵行区品牌导电银胶性能

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