应该采用尽可能宽的导线来降低线路阻抗，提高抗干扰性能。对于电源线和地线的宽度，为了保证波形的稳定，在电路板布线空间允许的情况下，尽量加粗，一般情况下至少需要50mil。（4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰和信号线之间的串扰等，合理安排和布置走线及接地方式可以有效减少干扰源，使设计出的电路板具备更好的电磁兼容性能。对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面可以采取包地的形式使其与周围的信号线隔离起来（就是用一条封闭的地线将信号线“包裹”起来，相当于加一层接地屏蔽层）。对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。如果需要**后将模拟地和数字地统一为一个电位，则通常应该采用一点接地的方式，也就是只选取一点将模拟地和数字地连接起来，防止构成地线环路，造成地电位偏移。完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起***作用。电路板中的一个过孔会带来大约10pF的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害；同时。胜威快捷的多层电路板出口吗？浙江通用多层电路板
多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。多层线路板线路板行业前景语音2003年半导体行业景气复苏，今年更呈稳步发展状态，在PCB方面，伴着整个行业的回升，自去年起行情就已经逆转，可以说在5、6、7三个月的市场淡季，PCB仍然难见疲软的状态，目前挠性板成为业者掘金重点。目前柔性板（FPC）在整个PCB产业中所占的比重越来越大，而据现货市场经销商早透露，FPC毛利率明显高于普通硬板。线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50%。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。美国PCB专门制造商(PCBpure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境：过去的一年里，PCB的订单出货比稳大于一。另外一方面，由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术。浙江通用多层电路板但是电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路。
在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。（1）特殊信号层的分布。（2）电源层和地层的分布。如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式**优也越困难，但总的原则有以下几条。（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的LayerStackManager（层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【LayerStackManager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg文本，弹出如图11-1所示对话框，可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（）。（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。（4）避免两个信号层直接相邻。
目前由着复杂的电路设计而成，而将这复杂的电路设计成轻薄的板离不开多层线路板（MLB）制造技术。多层线路板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I/O（输入/输出）引线数量增加的VLSI,ULSI集成电路，SMD器件的出现与发展，SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。还将随着“轻，薄，短，小”的元器件被大量的广泛应用，SMD的高速发展和SMT普及化，互连技术更加复杂化，促使多层板制造技术向精细线宽与窄间距，薄型高层化，微小孔径化方向发展。多层印制电路板技术的转化，即多层印制电路板制造技术已用于民用电器。MLB的发展根据应用范围的不同，通常分为两大类别：一类是作为电子整机的基础零部件，用于安装电子元器件和进行互联的基板；另一类是用于各类芯片和集成电路芯片的载板。用作载板的MLB导电图形更为精细，基材的性能要求更为严格，制造技术也较为复杂。 多层电路板的制作过程是怎么样的？
多层线路板起泡原因（1）压制不当导致空气、水气与污染物藏入；（2）压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题；（3）内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染；（4）内层板或半固化片被污染；（5）胶流量不足；（6）过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外；（7）在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现（因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力）；（8）采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力（因低压所压制的多层板其残余应力也较少）。胜威快捷的多层电路板质量怎么样?浙江通用多层电路板
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1）PCB板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。（2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。（3）PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致，例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。（4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。（5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装。2．PCB元件布局的要求（1）元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。（2）使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内电层完成相互之间的电气连接。（3）接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方向通常应该离开电路板。（4）电源变换元器件（如变压器、DC/DC变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。（5）元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。（6）滤波电容可以放置在芯片的背面。浙江通用多层电路板