多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。中文名多层线路板目录1概述▪镀通孔▪外层线路2多层线路板的优缺点3线路板行业前景多层线路板概述语音1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。当初多层板以间隙法(ClearanceHole)法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板电气连接通常是通过电路板横断面上。辽宁定制多层电路板
其默认名称为InternalPlane1，InternalPlane2，„，依此类推。双击层的名称或者点击Properties按钮可以设置该层属性。（3）Delete：删除某个层。除了顶层和底层不能被删除，其他信号层和内电层均能够被删除，但是已经布线的中间信号层和已经被分割的内电层不能被删除。选择需要删除的层，单击该按钮，弹出如图11-8所示的对话框，单击Yes按钮则该层就被删除。（4）MoveUp：上移一个层。选择需要上移的层（可以是信号层，也可以是内电层），单击该按钮，则该层会上移一层，但不会超过顶层。（5）MoveDown：下移一个层。与MoveUp按钮相似，单击该按钮，则该层会下移一层，但不会超过底层。（6）Properties：属性按钮。单击该按钮，弹出类似图11-3所示的层属性设置对话框。中间层的设置完成层堆栈管理器的相关设置后，单击OK按钮，退出层堆栈管理器，就可以在PCB编辑界面中进行相关的操作。在对中间层进行操作时，需要首先设置中间层在PCB编辑界面中是否显示。选择【Design】/【Options…】命令，弹出如图11-9所示的选项设置对话框，在Internalplanes下方的内电层选项上打勾，显示内电层。在完成设置后，就可以在PCB编辑环境的下方看到显示的层了，如图11-10所示。辽宁定制多层电路板定制多层电路板几天出样板？
多层线路板中多见的是四六层板，日常生活中常见的是我们熟悉的电脑。四层板与六层板之间的区别在于中间层，地线层和电源层之间多了两个内部信号层，六层板比四层板要厚一些。单双层板很容易分辨，用肉眼就可以区别，拿着板子对着灯光看，除了两面的走线外，其余的地方都是透光的。但对于四层板和六层板来说，如果板卡上没有相应的标记，就没那么容易进行简单的区分。总体来说，多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。（16）金属壳器件和模块外部接地。（17）放置安装用和焊接用焊盘。（18）DRC检查无误。4．PCB分层的要求（1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。（3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。（4）高频电路对外干扰较大，**好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。6小结主要介绍了多层电路板的设计步骤，包括多层板层数的选择、层叠结构的选择；多层板布局布线与普通双层板布局布线的相同和不同；多层板特有的中间层的创建和设置，以及内电层设计。多层电路板2-3天打样出版。
在本小节中将主要介绍多层板内电层的分割方法和步骤，供读者参考。（1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。选择【Design】/【SplitPlanes…】命令，弹出如图11-14所示的内电层分割对话框。该对话框中的Currentsplitplanes栏中指内电层已经分割的区域。在本例中，内电层尚未被分割，所以图11-14所示的Currentsplitplanes栏为空白。Currentsplitplanes栏下的Add、Edit、Delete按钮分别用于添加新的电源区域，编辑选中的网络和删除选中的网络。按钮下方的ShowSelectedSplitPlaneView选项用于设置是否显示当前选择的内电层分割区域的示意图。如果选择该选项，则在其下方的框中将显示内电层中该区域所划分网络区域的缩略图，其中与该内电层网络同名的引脚、焊盘或连线将在缩略图中高亮显示，不选择该选项则不会高亮显示。ShowNetFor选项，选择该选项，如果定义内电层的时候已经给该内电层指定了网络，则在该选项上方的方框中显示与该网络同名的连线和引脚情况。（2）单击Add按钮，弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。在如图11-15所示的对话框中，TrackWidth用于设置绘制边框时的线宽。多层电路板组装错误后要怎么去拆卸？辽宁定制多层电路板
多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。辽宁定制多层电路板
目前由着复杂的电路设计而成，而将这复杂的电路设计成轻薄的板离不开多层线路板（MLB）制造技术。多层线路板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I/O（输入/输出）引线数量增加的VLSI,ULSI集成电路，SMD器件的出现与发展，SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。还将随着“轻，薄，短，小”的元器件被大量的广泛应用，SMD的高速发展和SMT普及化，互连技术更加复杂化，促使多层板制造技术向精细线宽与窄间距，薄型高层化，微小孔径化方向发展。多层印制电路板技术的转化，即多层印制电路板制造技术已用于民用电器。MLB的发展根据应用范围的不同，通常分为两大类别：一类是作为电子整机的基础零部件，用于安装电子元器件和进行互联的基板；另一类是用于各类芯片和集成电路芯片的载板。用作载板的MLB导电图形更为精细，基材的性能要求更为严格，制造技术也较为复杂。 辽宁定制多层电路板