正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。随着科技飞速发展，电子产品在不断地更新换代，同时也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。双面板就是因此而诞生的，由于双面板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。 双面但路边金属化孔孔径也越来越小。深圳通用双面电路板
高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命。优势双面电路板元件如何拆装双面电路板的线路可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。
双面pcb板的制作过程1、准备部分：设计PCB，制作打孔文件，下料PCB双面敷铜板，然后敷铜板双面抛光进行数控钻孔，抛光烘干后检查是否有瑕疵。2、做过孔：这是主要环节。首先要整孔，把孔洞整理规范后，通过水洗、烘干等程序，在确认孔不存在瑕疵后，进行黑孔，为过孔镀铜做准备，接下来进行通孔，然后进行烘干（为了充分黑空，水洗、烘干要操作两次），完成后就可以镀铜了，镀铜后进行抛光，再次检查孔是否存在瑕疵。3、线路制作过程：上感光蓝油—烘干油墨—贴底、顶层线路菲林，并好定位—适当曝光、显影—水洗、烘干—检查线路是否存在瑕疵—镀锡—水洗—腐蚀—褪锡—上阻焊油墨—烘干油墨—贴焊盘菲林并定好位—适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—贴字符菲林、适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。4、机械成型处理：裁掉多余部分，做成方正规范的PCB板，接下来就可以往PCB上焊接电子元件了，焊好元件后就可以通电测试。
双面PCB板制作的主要环节在双面PCB板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线短。功能区分：元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。深圳有厂家可以定制双面电路板吗？
挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。双面电路板的参数是多少。深圳通用双面电路板
双面电路板焊接要领是什么？深圳通用双面电路板
实验的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于弯曲，如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差，所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。干膜是卷状的，生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔的表面上，显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜)，一般柔性印制板两侧有导向定位孔，干膜可稍微比要贴膜的柔性铜箔板狭窄一点。刚性印制板用的自动贴膜装置不适用于柔性印制板的贴膜，必须进行部分的设计更改。由于干膜贴膜与其他的工序相比线速度大，所以不少厂都不用自动化贴膜，而是采用手工贴膜。贴好干膜之后，为了使其稳定，应放置15～20min之后再进行曝光。线路图形线宽如果在30μm以下，用干膜形成图形，合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜，而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同，涂布的厚度会有所变化，如果涂布厚度5～15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上，实验室的水平能够蚀刻1Oμm以下的线宽。液态光致抗蚀剂，涂布之后必须进行干燥和烘焙。深圳通用双面电路板