或者电源输入端，**好是布置一个10F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。（7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，**留有足够的焊接空间等。元器件布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是8mil，则该芯片的【ClearanceConstraint】就不能设置为10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个6mil的设计规则。同时，间距的设置还要考虑到生产厂家的生产能力。另外，影响元器件的一个重要因素是电气绝缘，如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为200V/mm，也就是。所以当同一块电路板上既有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。（2）线路拐角走线形式的选择。为了让电路板便于制造和美观。多层板在器件选型方面，定位在表面安装元器件（SMD）的选择上。中国香港质量多层电路板
限制编辑权限：比较好能够让设计团队成员在将自己的文件保存到该位置后便不能在此位置中进行编辑。通常，在上一次使用之后突然发现六层电路板的设计规则发生了变化将十分令人崩溃。设计团队成员可以随时将这些规则复制到新文件、进行更改，然后用新名称命名并保存。即使只有一块电路板可用，信号完整性和电源完整性仍然是设计中需要谨慎考虑的关键因素。与当今的多层电路板系统相比，单一电路板的考量因素则较为简单：电源更简单、干扰元件更少、信号传输距离更短。深圳多层电路板品牌多层线路板它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
在该对话框中有3个选项可以设置。（1）Name：用于指定该层的名称。（2）Copperthickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为。铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受的载流量越大。（3）Netname：在下拉列表中指定该层所连接的网络。本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选项。如果该内电层只有一个网络例如“+5V”，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。其中Core和Prepreg都是绝缘材料，但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。两者的属性设置对话框相同，双击Core或Prepreg，或者选择绝缘材料后单击Properties按钮可以弹出绝缘层属性设置对话框。如图11-4所示。绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层数选择和叠加原则中已经介绍过。如果没有特殊的要求，一般选择默认值。除了“Core”和“Prepreg”两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。点击图11-2左上角的TopDielectric（顶层绝缘层）或BottomDielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层。
印刷电路板（PCB）是当今大多数电子产品，通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB都相对简单并且受到制造技术的限制，而PCB则要复杂得多。从先进的灵活选择到异形的品种，PCB在当今的电子世界中变得更加多样化。然而，特别受欢迎的是多层PCB。虽然用于功能有限的简单电子设备的PCB通常由单层组成，但更复杂的电子设备（如计算机主板）由多层组成。这些就是所谓的多层PCB。随着现代电子设备日益复杂，这些多层PCB比以往任何时候都更加普及，而制造技术使它们的尺寸显着缩小。多层PCB的定义是由三个或更多导电铜箔层制成的PCB。它们看起来像是几层双面电路板，层压并粘在一起，它们之间有多层隔热保温层。整个结构布置成使得两层放置在PCB的表面侧以连接到环境。通过诸如电镀通孔，盲孔和埋孔的通孔实现层之间的所有电连接。然后应用这种方法可以生成不同尺寸的高度复杂的PCB。 多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。
防止因接线错误导致电路板烧毁。（3）高压元器件和低压元器件之间**好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。（4）电气连接关系密切的元器件**好放置在一起。这就是模块化的布局思想。（5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。（6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放置一个F的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。中国香港质量多层电路板
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多层PCB应运而生对电子行业不断变化的变化。随着时间的推移，电子设备的功能逐渐变得越来越复杂，需要更复杂的PCB。不幸的是，PCB受到噪声，杂散电容和串扰等问题的限制，因此需要遵循某些设计约束。这些设计考虑使得难以从单面或甚至双面PCB获得令人满意的性能-因此多层PCB诞生了。将双层PCB的功率封装到这种格式只是尺寸的一小部分，多层PCB在电子产品中越来越受欢迎。它们具有各种尺寸和厚度，以满足其扩展应用的需求，其变体范围从4到12层不等。层数通常是偶数，因为奇数层可能会导致电路中的问题，如翘曲，并且生产成本效益不高。大多数应用需要4到8层，但移动设备和智能手机等应用往往使用大约12层，而一些专业PCB制造商则拥有生产近100层多层PCB的能力。然而，具有多层的多层PCB很少见，因为它们的成本效率极低。虽然多层PCB的生产往往更加昂贵且劳动密集，但多层PCB正成为现代技术的重要组成部分。这主要是由于它们提供了许多好处，特别是与单层和双层品种相比。 中国香港质量多层电路板