在个人的焊接摸索中，发现热风枪对双面板拆卸IC非常有用，现把方法特介绍如下此次拆卸的IC为16脚DIP封装IC所用工具为：热风枪和钳子将要拆卸的部分：首先用钳子夹住IC的两端：打开热风枪，把温度调到380度，风力调到80%位置，对PCB反面的IC脚进行旋转式均匀加热！进行均匀加热，预计加热10秒种后，迅速把钳子往外拔，一般情况IC会毫发无损出来！这样就完成了整个IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的双面板的IC孔处，也连连头大，我刚准备动用小电钻钻PCB上的孔时，无意中看了一眼热风枪，一个想法突然诞生：打到比较大的风吹双面PCB上的IC脚孔！简直太有效啦！整个孔位完全空了出来！深圳做双面电路板的哪家服务好？汕尾双面电路板厂家供应
双面电路板目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。 湖北智能双面电路板双面电路板质量好吗？
拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的医用针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现极为容易，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。
双面线路板焊接要注意哪些问题？双面线路板相对于单面板，布线密度变大，孔径更小。层与层间互连所依赖的金属化孔，直接关系印制线路板的可靠性。随着孔径的缩小，一些杂物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用。为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线类焊接好板上的连接孔，并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。那么，双面线路板焊接要注意哪些问题呢？1、对有要求整形的器件应按工艺图纸要求，先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，插装后不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。4、焊接使用的电烙铁功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，焊接时间控制在3~4秒。5、焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。6、因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架，目的是不压斜下面的器件。7、焊接完成后应进行***检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对多余的器件管脚进行修剪。双面电路板焊接要领是什么？
但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺双面电路板孔化机理编辑语音钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。1、化学沉铜机理：在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。2、电镀铜机理：电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。双面电路板杂物塞孔编辑语音在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到，其塞孔的比例递增30%1、孔形成过程中的塞孔问题：印制板加工时，对的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小。双面电路板喷锡工艺：外观好，焊盘为银白色，焊盘容易上锡，焊接容易。湖北智能双面电路板
双面电路板的线路可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。汕尾双面电路板厂家供应
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->清洗-->网印标记符号-->外形加工-->清洗干燥-->成品检验-->包装-->成品。3、堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题。汕尾双面电路板厂家供应