PCB多层线路板和PCB双面线路板在外观上都差不多,普通***眼看过去就是一块板，不留心根本看不出来它们之间的区别的，或者说根本辨别不出来究竟是双面线路板还是多层线路板。那么，如何通过肉眼辨别普通双面板和多层线路板？首先，要对线路板的层数有认识。线路板的层数是在内层的，1-2层简称1层PCB单面板，2层简称PCB双面板，通常所说的PCB多层板是指3—48层；层数越高那么单价越高。由于内层的线路是要压合的，技术含量高，机器成本也相对的高。普通双面板和多层线路板的区别如下：1、层数越多，那么板料内的暗影越大；2、PCB双面板两头都有线路与油墨的；3、PCB双面板内是看不见有线路的，是纯板料；4、假如板子是模冲的话，能够用手插一下板边，板边光滑可辨；5、多层PCB线路板内能够看见隐约的暗影，浅着有点昏暗，深则能够看见线路；6、多层PCB线路板的板料通常都是运用KB料，对比板面光滑，特别是在成型加工后清洁就能够看到；7、想知道到底是几层板，要知道精确的数据的话，只能经过制造商的IM检查或研制工程师的画板记录了。双面电路板轻、薄、短、孔径小。浙江双面电路板口碑推荐
双面pcb板的制作过程1、准备部分：设计PCB，制作打孔文件，下料PCB双面敷铜板，然后敷铜板双面抛光进行数控钻孔，抛光烘干后检查是否有瑕疵。2、做过孔：这是主要环节。首先要整孔，把孔洞整理规范后，通过水洗、烘干等程序，在确认孔不存在瑕疵后，进行黑孔，为过孔镀铜做准备，接下来进行通孔，然后进行烘干（为了充分黑空，水洗、烘干要操作两次），完成后就可以镀铜了，镀铜后进行抛光，再次检查孔是否存在瑕疵。3、线路制作过程：上感光蓝油—烘干油墨—贴底、顶层线路菲林，并好定位—适当曝光、显影—水洗、烘干—检查线路是否存在瑕疵—镀锡—水洗—腐蚀—褪锡—上阻焊油墨—烘干油墨—贴焊盘菲林并定好位—适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—贴字符菲林、适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。4、机械成型处理：裁掉多余部分，做成方正规范的PCB板，接下来就可以往PCB上焊接电子元件了，焊好元件后就可以通电测试。浙江双面电路板口碑推荐胜威快捷的双面电路板做的怎么样？
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->清洗-->网印标记符号-->外形加工-->清洗干燥-->成品检验-->包装-->成品。3、堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像)-->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金-->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题。
双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果，EDA365电子论坛建议应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。双面电路板焊接要领：1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。2、整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。4、焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。5、正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。6、因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。7、电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。8、在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作。 目前双面电路板的电子元器件焊接主要采用锡焊技术。
一般来说比较细小的零件建议摆放在面过回焊炉，因为面过回焊炉时PCB的变形量会比较小，锡膏印刷的精度会比较高，所以较是合摆放较细小的零件。其次，较细小的零件不会在第二次过回焊炉时有掉落的风险。因为面的零件在打第二面时会被放至于电路板的底面直接朝下，当板子进入回焊区高温时比较不会因为重量过重而从板子上掉落下来。其三，面板子上的零件必须过两次回焊炉，所以其耐温必须要可以耐受两次回焊的温度，一般的电阻电容通常被要求至少可以过三次回焊高温，这是为了符合有些板子可能因为维修的关系，需要重新走一次回焊炉而做的要求。哪些SMD零件应该摆在第二面过回焊炉？这个应该是重点。大组件或较重的组件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回焊炉中的风险。LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险，以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于面过回焊炉。 双面电路板的生产原理是什么？广州通用双面电路板
单双面电路板的区别是什么？浙江双面电路板口碑推荐
双面线路板相对于单面线路板，布线密度变大，孔径更小。层与层间互连所依赖的金属化孔，直接关系印制线路板的可靠性。随着孔径的缩小，一些杂物，如磨刷碎屑、火山灰等，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用。为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线类焊接好板上的连接孔，并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。现如今的电子产品线路板大部分都是双面线路板，两面都有电子元器件，高科技的电子产品两面都有贴膜元件 ，两面都有贴片元件在刷锡膏时稍不注意就会出现大量的不良。浙江双面电路板口碑推荐